Texas Instruments 66AK2G1x KeyStone II 시스템 온 칩(SoC)

Texas Instruments 66AK2G1x KeyStone II 시스템 온 칩(SoC)은 고속 주변기기와 메모리 인터페이스를 통합하여 DSP 및 Arm 성능을 모두 필요로 하는 애플리케이션을 제공합니다. 이 SoC는 또한 네트워크 및 암호화 기능과 HLOS(High-level Operating System) 지원을 위한 하드웨어 가속화 성능을 포함하고 있습니다. 66AK2G1x는 DSP 코어와 Arm 코어 모두 시스템의 모든 메모리 및 주변기기를 마스터할 수 있습니다. 이 아키텍처 덕분에 DSP 또는 Arm 중심 시스템 설계를 달성할 수 있는 최대의 소프트웨어 유연성이 확보됩니다.

66AK2G1x는 프로세서 코어, 공유 메모리, 모듈 내 임베디드 메모리 및 외부 메모리 인터페이스에 오류 교정 코드(ECC)를 광범위하게 구현함으로써 장치의 신뢰성을 크게 향상시킵니다. 소프트 오류율(SER) 및 전원 가동 시간(POH)에 대한 전체 분석 결과, 지정된 66AK2G1x 부품이 광범위한 산업 및 자동차 요구 사항을 충족함을 알 수 있습니다.

특징

  • 프로세서 코어
    • 최대 1,000MHz의 Arm® Cortex®-A15 마이크로프로세서 장치(Arm A15) 서브시스템
      • Armv7-A 아키텍처 명령어 세트의 전체 구현 지원
      • 통합 SIMDv2(NEON™ 기술) 및 VFPv4(벡터 부동 소수점)
      • 32KB의 L1 프로그램 메모리
      • 32KB의 L1 데이터 메모리
      • 512KB의 L2 메모리
      • L2 메모리의 L1 데이터 메모리 ECC에 대한 ECC(Error Correction Code) 보호
      • L1 프로그램 메모리에 대한 패리티 보호
      • GTC(글로벌 타임베이스 카운터)
    • 최대 1,000MHz의 C66x 고정 및 부동 소수점 VLIW DSP 서브시스템
      • C67x 및 C64x+ 코어와 호환되는 완전 개체 코드
      • 32KB의 L1 프로그램 메모리
      • 32KB의 L1 데이터 메모리
      • L2 RAM 또는 캐시로 구성 가능한 1,024KB L2
      • L1 프로그램 메모리에 대한 오류 감지
      • L1 데이터 메모리에 대한 ECC
      • L2 데이터 메모리에 대한 ECC
  • 산업용 서브시스템
    • 최대 2개의 프로그램 가능한 실시간 장치 및 산업 통신 서브시스템(PRU-ICSS)
  • 메모리 서브시스템
    • 1,024KB의 공유 L2 RAM이 있는 MSMC(멀티코어 공유 메모리 컨트롤러)
    • 최대 36비트 DDR EMIF(외부 메모리 인터페이스)
    • GPMC(다목적 메모리 컨트롤러)
  • NSS(네트워크 서브시스템)
    • EMAC(이더넷 MAC 서브시스템)
    • NAVSS(내비게이터 서브시스템)
    • SA(암호화 엔진)
  • 디스플레이 서브시스템
    • 인-루프 스케일링, 색 공간을 갖춘 하나의 비디오 파이프 지원
    • 전환 및 백그라운드 오버레이
    • 입력 데이터 형식: 비트맵, RGB16, RGB24, RGB32, ARGB16, ARGB32, YUV420, YUV422, RGB565-A8
    • 지원되는 디스플레이 인터페이스
      • MIPI® DPI 2.0 병렬 인터페이스
      • RFBI(MIPI-DBI 2.0): 30fps에서 최대 QVGA
      • BT.656 4:2:2
      • BT.1120 4:2:2, 30fps에서 최대 1920×1080
    • 인-루프 확장 기능
    • LCD 디스플레이 인터페이스 지원
      • 액티브 매트릭스(TFT)
      • 수동 매트릭스(STN)
      • 그레이스케일
      • TDM
      • AC 바이어스 제어
      • 디더
      • CPR
  • ASRC(비동기 오디오 샘플 속도 변환기)
  • 고속 직렬 인터페이스
    • PHY를 통합하고 있는 PCI Express® 2.0 포트
    • PHY를 통합하고 있는 최대 2개의 USB 2.0 고속 이중 역할 포트
  • 플래시 미디어 인터페이스
    • XIP 및 최대 4개의 칩 선택 기능이 있는 QSPI™
    • 2개의 멀티미디어 카드(MMC) 및 보안 디지털(SD) 포트
  • 오디오 주변기기
    • 3개의 다중 채널 오디오 직렬 포트(McASP) 주변기기
    • 다중 채널 버퍼 직렬 포트(McBSP)
  • 자동차 주변기기
    • 2개의 CAN(Controller Area Network) 포트
    • 하나의 미디어 로컬 버스(MLB)
  • 실시간 제어 인터페이스
    • 6개의 향상된 고분해능 펄스 폭 변조(eHRPWM) 모듈
    • 2개의 32 비트 강화 캡처 모듈(eCAP)
    • 3개의 32 비트 강화 구상 펄스 인코더 모듈(eQEP)
  • 일반적인 연결
    • 3개의 I2C(Inter-Integrated Circuit) 인터페이스
    • 4개의 SPI(직렬 주변기기 인터페이스)
    • 3개의 UART 인터페이스
    • 범용 I/O(GPIO)
  • 타이머 및 기타 모듈
    • 7개의 64 비트 타이머
    • 프로세서 간 통신
    • 128(2×64) 채널 및 1024(2×512) PaRAM 입력 항목이 있는 EDMA
  • Keystone II 시스템 온 칩(SoC) 아키텍처
    • 보안
    • 전력 관리
    • UART, I2C, SPI, GPMC, SD 또는 eMMC, USB 장치 펌웨어 업그레이드 v1.1, PCIe® 및 이더넷 인터페이스에서 기본 부팅 지원
    • Arm CoreSight™ 지원 및 추적 기능을 통합하고 있는 Keystone II 디버그 아키텍처
  • 작동 온도(TJ)
    • -40~125°C(자동차 온도 범위)
    • –40~105°C(확장 온도 범위)
    • 0~90°C(상업용 온도 범위)

애플리케이션

  • 산업 통신 및 제어
  • 자동차용 오디오 증폭기
  • 홈 오디오
  • 프로 오디오
  • 전력 보호
  • 기타 임베디드 시스템

기능 블록 선도

블록 선도 - Texas Instruments 66AK2G1x KeyStone II 시스템 온 칩(SoC)
게시일: 2018-07-31 | 갱신일: 2023-02-01