TE Connectivity MULTI-BEAM 카드 에지 커넥터
TE Connectivity의 MULTI-BEAM 카드 에지 커넥터는 성능, 프로파일 및 비용 효율성에 대한 서버 시장의 요구를 충족시키기 위해 최고 수준의 전력 및 신호 성능을 제공합니다. 이런 커넥터는 글로벌 데이터 통신 애플리케이션에도 이상적입니다. TE MULTI-BEAM 카드 에지 커넥터는 기존 SEC-II 전원 카드 에지 설계에 비해 최대 60%의 신호 공간 절감 효과와 기존 제품에 비해 30%의 전력 밀도 향상 효과를 제공합니다. 또한, 이 TE 카드 에지 커넥터 시리즈는 전력 접점에 대해 최대 43A의 정격 전류를 제공합니다. 이 커넥터의 확장 가능한 모듈화 기능을 통해 구성과 PCB 설계에서 뛰어난 유연성을 지원합니다.
특징
- High density
- Up to 60% signal space savings
- 30% power density improvement over legacy products
- High Connectivity tolerance
- High gatherability for blind-mate applications, ±2.0mm (X), ±1.54mm (Y)
- More clearance between PCB pads for signal contact to prevent solder bridging and 1.3mm larger pads for easier alignment
- Supports 1.57mm and 2.36mm PCB thickness
- Modular design
- Common power and signal contact module
- Flexible configuration with different contact quantities and positions
- High scalability (AC and DC, low power and high power)
- High performance
- Excellent mechanical and electrical performance
- Easy mating/un-mating with proper retention force
- Low-level contact resistance
사양
- Current rating
- Up to 43A (power contact)
- Up to 2A (signal contact)
- Voltage rating
- 100V maximum (power)
- 60V maximum (signal)
- 200 mating cycles durability
- EIA-364-27 mechanical shock
- EIA-364-28 vibration
- -55°C to +105°C operating temperature range
- Low mating force
- 6N maximum per power contact
- 1.5N maximum per signal contact
애플리케이션
- Datacenter
- Telecommunications
- Industrial automation
- Power systems
Related Connectors
TE Connectivity MULTI-BEAM Lite 전원 커넥터
여러 전류 옵션으로 탁월한 전력 밀도를 제공하는 로우 프로파일 커넥터입니다.
게시일: 2017-07-12
| 갱신일: 2026-01-12