TE Connectivity 리플로 가능 범용 Mate-N-Lok 커넥터

TE Connectivity의 리플로 가능 범용 Mate-N-Lok 커넥터는 PCB 어셈블리의 간단한 리플로 솔더링으로 제조 공정을 간소화할 목적으로 설계되었습니다. 리플로 가능 범용 MATE-N-LOK 제품군은 와이어-투-보드 애플리케이션용으로 테스트를 거친 솔루션을 기반으로 합니다. 열가소성 하우징은 리플로 솔더링과 관련된 높은 온도를 견디도록 설계되었습니다. 이를 통해 완전 리플로 조립 공정으로 쉽게 전환할 수 있습니다. 헤더는 분극 기능, 포지티브 잠금 기능, 손쉬운 결합을 위한 낮은 접점 결합력을 고려해 설계되었습니다. 표준 6.35mm(0.250인치) 중심선을 기준으로 TE의 기존 범용 MATE-N-LOK 와이어-보드 커넥터와 결합할 수 있습니다. 이런 구성요소는 가전기기, HVAC 장비, 산업용 기계류, 전원 공급 장치, 보안 시스템, 엘리베이터/에스컬레이터 애플리케이션에 이상적입니다.

특징

  • 고온 리플로 가능 하우징을 이용해 리플로 PCB 조립으로 전환 가능
  • 실수하지 않고 올바로 조립할 수 있도록 하기 위한 분극 및 포지티브 잠금 기능
  • 핀 및 소켓 스타일의 접점 사용 가능
  • 낮은 접점 결합력

애플리케이션

  • 가전 제품
  • HVAC 장비
  • 산업용 기계
  • 전원 공급 장치
  • 보안 시스템
  • 엘리베이터/에스컬레이터

사양

  • 전기
    • 12A/600VAC
    • 유전체 내전압: 5,000VAC 
  • 기계적 특성
    • 6.35mm 중심선
    • 작동 온도 범위: -40~+105°C
  • 소재
    • 고온 열가소성 수지(UL 94 V-0), 검은색 및 흰색
    • 구리 합금, 주석 도금
게시일: 2017-08-15 | 갱신일: 2025-10-27