TDK NTCSP 자동차용 칩 NTC 서미스터
TDK NTCSP 칩 NTC 서미스터는 온도 증가에 따라 저항 특성을 감소시키는 반도체 저항기입니다. 이 시리즈는 열 시간 상수가 낮으므로 저항 변화율이 극히 높아 온도를 정확하게 추적할 수 있습니다. TDK NTCSP 칩 NTC 서미스터는 전도성 접착제 장착 애플리케이션 및 최대 +150°C의 온도를 위해 설계되었습니다. 이 시리즈는 또한 AEC-Q200 규격을 준수합니다.
특징
- 0402, 0603 케이스 크기
- 10KΩ, 47kΩ, 100kΩ
- 공차: 1%
- 전도성 접착 마운트
- 최고 작동 온도: +150°C
- AEC-Q200 규격 준수
애플리케이션
- ABS(안티록 브레이크 시스템)
- 전송
- 엔진 센서
비디오
관련 솔루션
TDK 에너지 솔루션
필름 및 알루미늄 전해 커패시터, MLCC 등을 포함한 다양한 범용 패시브 장치입니다.
SIM-CAL 도구
TDK SIM-CAL Studio Chip NTC 서미스터 시뮬레이션 도구
사용 & 이해가 쉬운 최대 10가지 유형의 회로에 대한 부품 번호 권장 사항 & 모델을 제공합니다.
게시일: 2020-08-28
| 갱신일: 2024-10-08