TDK IFF 시리즈 잡음 억제 시트
TDK IFF 시리즈 잡음 억제 시트는 µ1 100 타입(@1MHz) 및 µ180 타입(@13.56MHz) 투과율을 제공하는 것이 특징입니다. 이 시트는 -40~+125°C의 온도 범위 및 리플로우 프로파일(최대 260°C)에서 사용할 수 있습니다. 일반적으로 잡음원이 되는 IC에서 불필요한 복사열을 제거하고 불필요한 방사는 물론 기판이나 기판과 부품 사이의 케이블에서 나오는 전도성 잡음을 억제하는데 사용됩니다.
With a wide operating temperature range of -40°C to +125°C, IFF series Flexield can be used in solder reflow processes (up to 260°C max) and is ideal for use in applications such as high ambient temperature industrial equipment, non-critical automotive systems, and outdoor communication infrastructure equipment.
특징
- 리플로우 프로파일(260°C 최대)에 사용 가능
- µ1 타입(@1MHz) 및 µ180 타입(@13.56MHz) 투과율 구현
- -40~125°C 작동 온도 범위에서 사용 가능
애플리케이션
- 잡음원이 되는 IC에서 불필요한 방사 억제
- 기판 또는 기판과 부품 사이의 불필요한 방사선 및 케이블로부터의 전도성 잡음 억제
구성
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TDK Flexield 잡음 억제 시트
충격이나 유사한 효과로 부서지지 않는 표준 및 하이브리드 스타일의 신축성 있는 시트
게시일: 2018-07-25
| 갱신일: 2023-02-10