EPCOS / TDK CeraLink™ SMD 커패시터
TDK CeraLink ™ SMD 커패시터는 고속 스위칭 반도체용으로 설계되었으며 최대 수MHz의 고주파에 맞게 최적화 되었습니다. 이 커패시터는 높은 리플 전류 성능, 고온 견고성, 낮은 전력 손실, 낮은 유전체 흡수 및 높은 정전용량 밀도를 제공합니다. CeraLink 커패시터는 PLZT(Lead Lanthanum Zirconium Titanate 세라믹, 구리 내부 전극 및 니켈(CuNiSn) 배리어 종단종단을 갖춘 다층 기술을 활용합니다. 이 SMD 커패시터는 AEC-Q200 인증을 받았으며 800V 작동 전압에서 56nF의 유효 정전 용량을 달성할 수 있습니다. CeraLink 커패시터는 재생 에너지, 자동차 및 산업용 드라이브 애플리케이션의 전력 컨버터 및 인버터에 사용됩니다.
특징
- 높은 맥동 전류 성능
- 높은 정전용량 밀도
- 최대 작동 전압까지 DC 바이어스 정전용량 증가
- dV/dt에 제한 없음
- 최대 수 MHz의 고주파수에 최적화
- 낮은 ESL(등가 직렬 인덕턴스)
- 낮은 ESR(등가 직렬 저항)
- 고온 견고성과 고온에서 낮은 손실
- 일반적으로 낮은 자체 발열 및 우수한 열 자체 조절 특성
- 다층 기술
- AEC-Q200 Rev. E에 따른 인증
- RoHS 호환 PLZT 세라믹
- -40 °C ~ 150 °C 작동 온도 범위
애플리케이션
- 자동차 전장
- 재생 에너지
- 산업용 드라이브 애플리케이션
- 전력 컨버터 및 인버터
- 전력 컨버터 및 인버터용 DC 링크/스너버 커패시터
치수
관련 커패시터
EPCOS / TDK CeraLink® 커패시터
반강유전체 커패시터 기술은 전압이 증가함에 따라 증가된 정전용량을 제공합니다.
EPCOS / TDK CeraLink™ LP(로우 프로파일) 시리즈
높은 리플 전류 성능, 낮은 ESL(등가 직렬 인덕턴스)가 특징입니다.
EPCOS / TDK CeraLink™ 플렉스 어셈블리 커패시터
높은 리플 전류 성능 및 온도 범위, 낮은 ESL, ESR, 유전체 흡수 및 전력 손실이 특징입니다.
게시일: 2021-06-18
| 갱신일: 2024-10-07