특징
- 낮은 삽입 손실
- 낮은 진폭 불균형
- 낮은 위상 불균형
- 코팅 플립-칩온 글래스
- 작은 설치 공간: 1.5mm2 미만
- 로우 프로파일(리플로 후): 560μm
- 높은 RF 성능
- PCB 공간 절약과 이산 솔루션 비교
- BOM 수 축소
- 효과적인 제조
애플리케이션
- 2.45GHz 발룬(통합된 정합 네트워크)
- 다음 칩셋에 맞게 최적화된 정합:
- nRF51822-QFAAG0/GC/FA
- nRF51822-QFABB0
- nRF51422-QFAAE0
BALF-NRF01D3 애플리케이션 회로
게시일: 2019-01-25
| 갱신일: 2024-01-23

