Silicon Labs WFM200S 시리즈 2 Wi-Fi® SiP 모듈
Silicon Labs WFM200S 시리즈 2 Wi-Fi® SiP(시스템인 패키지) 모듈은 IoT 및 Wi-Fi 애플리케이션을 위한 초저 전력 송수신기 모듈입니다. WFM200S는 혼잡한 RF 환경에서 저전력 및 최적의 RF 성능에 맞게 최적화된 2.4GHz 802.11b/g/n 무선(MAC 및 PHY 계층)를 갖추고 있으며 Linux 기반 및 RTOS 기반 호스트를 지원하여 완벽한 Wi-Fi 솔루션을 제공합니다. WFM200S 모듈은 15.1dBm의 출력 전력을 제공하고 수신기 감도는 -96.3dBm입니다. 이 장치는 발룬, T/R 스위치, LNA 및 PA를 통합하고 있습니다. 최대의 유연성을 위해, 이 모듈은 통합 안테나 포함 및 제외 상태로 모두 사용할 수 있습니다. 외부 2.4GHz 송수신기와의 공존은 PTA 인터페이스를 통해 지원됩니다.WF200은 RF, 프로토콜 및 펌웨어 수준에서 리소스 및 전력 억제 장치에 맞게 최적화되어 있습니다. 전력에 민감한 장치는 활성 및 유휴/절전 모드 모두에서 이러한 기능을 활용할 수 있습니다.
보안에 민감한 애플리케이션의 경우 WFM200S는 보안 부팅 및 암호화된 보안 호스트 인터페이스를 제공합니다. 기밀 암호화 키 저장을 위한 고유의 통합 트루 난수 생성기 및 OTP 메모리로 강력한 보안이 가능합니다.
WFM200S는 Linux 기반 및 RTOS 기반 호스트 프로세서에 적합합니다. 이 장치는 802.11 분할 MAC 아키텍처와 802.11 전체 MAC 소프트웨어 아키텍처를 모두 지원합니다. WFM200S는 SPI 또는 SDIO 인터페이스를 통해 외부 호스트 컨트롤러와 통신합니다.
Silicon Labs WFM200S 시리즈 2 Wi-Fi® SiP 모듈은 6.5mm x 6.5mm LGA58 패키지로 제공되며 작동 온도 범위는 -40~+105°C입니다.
특징
- 모듈의 특징
- FCC, IC, CE 및 일본 규제 요건에 따른 작동에 대한 사전 인증
- 통합 안테나(안테나 다양성을 위한 패드 포함)
- 통합된 정합 네트워크
- 통합 크리스탈
- 송수신기 특징
- 무선, 기저대역, MAC, 보안 및 호스트 인터페이스를 포함한 802.11 b/g/n Wi-Fi 송수신기
- LNA, PA 및 발룬이 통합되어 있는 우수한 링크 예산
- OTP는 외부 EEPROM의 필요성 제거 기능 포함
- 초저 전력 최적화 IoT 솔루션
- 하드웨어 보호 보안 부팅 및 암호화된 호스트 인터페이스를 이용한 엔드-투-엔드 보안
- 802.11 분할 및 전체 MAC 아키텍처 지원
- Linux 및 RTOS 외부 호스트를 위한 완전 NCP(네트워크 코프로세서) 지원
- RF의 특징
- +15.1dBm 송신 전력
- -96.3dBm 수신 감도
- 전체 안테나 다양성을 지원하는 듀얼 2.4GHz 안테나 패드
- 2.4GHz 공존, 2, 3 및 4선 PTA 지원
- 2.4GHz용 통합 발룬, T/R 스위치, LNA 및 PA
- 표준/IEEE 802.11 및 WFA
- b - 비트 속도: 최대 11Mbps
- g - 비트 속도: 최대 54Mbps
- n - 비트 속도: 최대 72.2Mbps
- d - 규제 도메인
- e - WMM 사양의 정의에 따른 QoS
- i - WPA2 사양에서 정의에 따름
- w - 보호 관리 프레임
- WMM 절전
- WPA/WPA2 개인
- 호스트 보안 인증 요청자 지원:
- WPA3
- WPA2 기업
- WPS - Wi-Fi 보호 설정
- 호스트 인터페이스
- SDIO(최대 26MHz의 1비트 및 4비트 SD 모드)
- SPI(최대 52MHz의 1비트)
- 주변 장치 인터페이스
- 저전력 클록 제어를 위한 외부 32kHz 크리스털
- GPIO(웨이크업 및 Tx/Rx 활동 모니터링 포함)
- 주요 MAC 및 기저대역 기능
- 1x1 802.11n(완전 802.11b/g 호환성), 72.2Mbps
- 802.11n 최적의 성능을 위한 Greenfield Tx/Rx
- 802.11 최적 처리량을 위한 SGI(짧은 가드 간격)
- 높은 MAC 처리량을 위한 A-MPDU Rx 및 Tx
- 블록 확인 지원
- Rx 분리화
- 로밍 지원
- 클라이언트, SoftAP 모드 지원
- 동시 AP + STA 지원
- 보안 기능
- 롤백 방지 기능이 있는 안전한 부팅
- 암호화된 호스트 인터페이스, 전용 하드웨어 가속 블록
- 순수 난수 생성기 통합
- 보호되는 OTP 기술을 사용한 보안 키 저장소
- AES/WEP 하드웨어 가속
- 소비전력
- Rx(DSSS-1Mbps에서 -96.3dBm): 42.3mA
- Tx(DSSS-1Mbps에서 15.1dBm): 145mA
- 관련 DTIT3 평균 전류: 298μA
- 관련 절전 전류: 22μA
- 셧다운 모드: 0.5μA
- 전기적 특성
- 1.62~3.6V(VDDD, VDDIO)
- 3.0~3.6V(VDDPA)
- 인증
- CE(EU), FCC(미국), ISED(캐나다), MIC(일본), KC(한국)
- 패키지
- -40~+105°C 작동 온도 범위
- 6.5mm x 6.5mm LGA58 SiP 모듈
- RoHS 및 Reach 규격 준수
애플리케이션
- 산업, 홈 및 빌딩 자동화
- 가전 제품
- 보안 솔루션
- 소매용 및 상업용
- 상업용 운송
- 소비자 중심 의료
- 스포츠 및 피트니스
블록 선도
일반 애플리케이션 회로(SDIO)
일반 애플리케이션 회로(SPI)
게시일: 2020-11-16
| 갱신일: 2022-03-11
