Samtec 인공 지능 연결 솔루션
Samtec AI(인공 지능) 연결 솔루션은 차세대 시스템 설계를 지원하는 광범위한 고성능 제품 포트폴리오를 갖추고 있습니다. 이 AI 솔루션은 속도, 주파수, 대역폭, 밀도 향상은 물론 구성 가능성과 확장성을 요구하는 아키텍처를 포함하는 전체 시스템을 염두에 두고 설계되었습니다. 제품 라인업은 고속 케이블 어셈블리, 고속 보드-보드 커넥터, 고전력 및 신호 커넥터, RF 케이블, 어셈블리 및 커넥터로 구성됩니다. Samtec AI 연결 솔루션은 테스트 및 개발로부터 전체 시스템 최적화 지원에 이르기까지 차세대 애플리케이션에 이상적입니다.
애플리케이션
- 칩셋
- 컴퓨팅 플랫폼
- 특성화 키트 및 보드
- 레퍼런스 설계 장치
- 임베디드 플랫폼
- SOM(시스템 온 모듈)
- COM(컴퓨터 온 모듈)
- 캐리어 카드
- 가속기
- GPU/CPU 모듈
- 비전 시스템
- 어레이 서버
- 주문형
- 초저 대기 시간
- 높은 데이터 전송 속도
- 고밀도, 낮은 핑 솔루션
솔루션 포트폴리오
비디오
참고 자료
주요 제품
Samtec AcceleRate® HD 초고밀도 메자닌 스트립
로우 프로파일 5mm 스택 높이, 슬림한 5mm 너비, 0.635mm 피치, 56Gbps PAM4(28Gbps NRZ) 지원
Samtec APF6 및 APM6 AcceleRate® 고성능 어레이
112 Gbps PAM4 극한 성능과 개방형 핀 필드 설계가 특징인 0.635 mm 피치 단자.
Samtec HSEC6 Edge Rate® 고속 에지 카드 커넥터
0.60mm 피치 및 PCIe® 6.0 호환성을 지원하는 마이크로 에지 수직 직각 카드 커넥터입니다.
Samtec FireFly™ 로우 프로파일 Micro Flyover® 어셈블리
구리 재질, 28Gbps, 동일한 커넥터 시스템을 사용하는 FireFly™ 광학 어셈블리와 상호 교환 가능.
Samtec Firefly™ 러기드 Micro Flyover® 소켓
레인당 최대 28Gbps의 고속 성능을 제공하며 구리 및 광학 장치와 상호 교환 가능합니다.
Samtec EBCF ExaMAX 2mm 고속 백플레인 케이블 소켓
2.00mm 피치를 제공하며 Samtec EBCM, EBTM 및 EBCL 제품과 결합합니다.
Samtec ExaMAX®고속 백플레인 시스템
다양한 애플리케이션에 적합한 설계 유연성을 제공합니다.
Samtec PCI Express® 에지 카드 소켓
1.00mm 피치가 특징이며 1, 4, 8 및 16개의 PCI Express 링크를 지원하며 4가지 설계로 제공됩니다.
게시일: 2023-09-11
| 갱신일: 2025-11-17