ROHM Semiconductor RAPIS ML22Q6x 4채널 음성 합성 LSIs
ROHM Semiconductor LAPIS ML22Q6x 4채널 음성 합성 LSI(대규모 통합)는 거의 모든 애플리케이션에 고품질 음성 기능을 쉽게 추가하도록 설계되었습니다. ML22Q6x LSI는 4~32MB 플래시 메모리를 통합하고 있어 음성 안내와 같은 긴 오디오 재생 애플리케이션에 이상적입니다. 이 장치는 클록 동기식 직렬 인터페이스(ML22Q62x) 또는 I2C 인터페이스(ML22Q66x) 중 하나와 함께 제공됩니다. ROHM Semiconductor ML22Q6x LSI는 직접 스피커 드라이브를 지원하는 통합 1.0W 단극 스피커 증폭기와 함께 높은 음질을 달성하기 위한 HQ-ADPCM 압축 기술, 16비트 DAC(디지털-아날로그 컨버터) 및 저역 통과 필터도 갖추고 있습니다.
ROHM Semiconductor ML22620 음성 합성 LSI는 TQFP32 패키지로 제공되며 -40~70°C의 폭넓은 작동 온도 범위를 제공합니다.
특징
- 2.7~5.5V 전원 공급 전압
- 마스터 클록 주파수: 4.096MHz~4.000MHz
- 4,096 최대 구문 수
- 인터페이스
- ML22Q62x: SPI
- ML22Q66x: I2C 인터페이스
- AB 클래스 증폭기
- 1.0W 증폭기 출력
- 믹싱 채널 4개
- MCU에서 플래시 재작성 가능
- 직렬 오디오 인터페이스
- 오류 감지
- 7x7mm TQFP32 패키지, 0.8mm 피치
애플리케이션
- 홈 전자 제품
- 가전제품
- 산업용 전자 제품
- 게임 및 장난감
애플리케이션 회로(ML22Q62x)
애플리케이션 회로(ML22Q66x)
개발 도구
ROHM Semiconductor RAPIS 사운드 장치 제어 키트 3 (SDCK3)
LAPIS 음성 합성 LSI용 개발 플랫폼.
ROHM Semiconductor LAPIS ML22Q66x 기준 보드
SDCB3을 사용하여 ML22Q663, ML22Q664, ML22Q665 및 ML22Q666 음성 합성 LSI를 시연합니다.
ROHM Semiconductor LAPIS ML22Q62x 기준 보드(RB-S22Q62xTB32)
SDCB3을 사용하여 ML22Q623, ML22Q624, ML22Q625 및 ML22Q626 음성 합성 LSI를 시연합니다.
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게시일: 2020-09-01
| 갱신일: 2024-11-27