Renesas Electronics Synergy™ 플랫폼

Renesas Synergy 플랫폼에는 4가지 시리즈의 상향식 소프트웨어, 아키텍처 및 핀 호환 Synergy MCU가 포함되어 있습니다. 고급 S7 시리즈(고성능), S5 시리즈(높은 통합 수준), S3 시리즈(고효율) 및 S1 시리즈(초 저전력) MCU는 인기 있는 ARM® Cortex®-M CPU 아키텍처를 활용합니다. 이 장치를 사용해 용이한 연결성, 견고한 보안, 신뢰할 수 있는 안전을 구현하고 사용하기 쉬운 휴먼-머신 인터페이스를 쉽게 만들 수 있습니다.

특징
• Cortex-M0+, 32MHz, 1.6~5.5V, 440nA(소프트웨어 대기 모드), 70μA/MHz
• 18채널 14비트 ADC
• 31채널 정전식 터치 감지 장치
• USBFS, CAN
• NIST 규격 준수 보안 기능: 암호화 및 HASH 알고리즘, 순수 난수 발생기, 보안 키 생성 및 저장, 고유 ID 등을 위한 하드웨어 가속화
• 실시간 클록 SRAM 패리티 오류 확인, ADC 진단, CRC 계산기, 플래시 영역 보호
• 130nm 저전력 프로세스
• 작동 온도 범위: -40~105°C
• GPIO 핀 수: 최대 51개
• 패키지 QFN: 40, 48, 64
• 패키지 LQFP: 48, 64
• 패키지 LGA: 36

특징
• Cortex-M4, 48MHz, 1.6~5.5V
• 130nm 저전력 프로세스
• 외부 메모리 버스
• 1MB 플래시, 192KB SRAM, 메모리 미러 기능, 메모리 보호 장치
• 12비트 A/D, 프로그래밍 가능 이득 증폭기
• 28채널 14비트 A/D
• NIST 규격 준수 보안 기능: 암호화 및 HASH 알고리즘, 순수 난수 발생기, 보안 키 생성 및 저장, 고유 ID 등을 위한 하드웨어 가속화
• 세그먼트 LCD 컨트롤러 포함 정전식 터치 감지 장치
• SRAM, ADC 진단, CRC 계산기의 ECC 및 패리티 오류 확인
• 130nm 저전력 프로세스
• 작동 온도 범위: -40~105°C
• GPIO 핀 수: 최대 124개
• 패키지 LQFP: 64, 100, 144
• 패키지 BGA: 121
• 패키지 LGA: 100, 145
• 패키지 QFN: 64

특징
• Cortex-M4 120MHz, 2.7~3.6V, 117μA/MHz
• 40nm 고성능 프로세스
• 작동 온도 범위: -40~105°C
• USBHS, 이더넷 PTP, QSPI 외부 메모리 버스 등을 포함한 포괄적이고 유연한 연결성
• 2MB 플래시, 640KB SRAM, 메모리 미러 기능, 메모리 보호 장치
• 12비트 A/D, 프로그래밍 가능 이득 증폭기
• JPEG 코덱, 2D 드로잉 엔진, 32비트 컬러의 WVGA(800x480)
• 기능적 안전 요구 사항을 해결하기 위한 기능
• 업계의 선도적인 NIST 규격 준수 보안 기능: 암호화 및 HASH 알고리즘, 순수 난수 발생기, 보안 키 생성 및 저장, 128비트 고유 ID 등을 위한 하드웨어 가속화

특징
• Cortex-M4, 240MHz, 2.7~3.6V, 75μA/MHz
• 40nm 고성능 프로세스
• USBHS, IEEE 1588 PTP 이더넷 MAC, QSPI 외부 메모리 버스
• 4MB 및 3MB 플래시, 640KB SRAM, 메모리 미러 기능, 메모리 보호 장치
• 업계의 선도적인 NIST 규격 준수 보안 기능: 암호화 및 HASH 알고리즘, 순수 난수 발생기, 보안 키 생성 및 저장, 128비트 고유 ID 등을 위한 하드웨어 가속화
• JPEG 코덱, 2D 드로잉 엔진, 32비트 컬러의 WVGA(800x480)
• 기능적 안전 요구 사항을 해결하기 위한 기능
• 12비트 A/D, 프로그래밍 가능 이득 증폭기
• 40nm 고성능 프로세스
• 작동 온도 범위: -40~105°C
• GPIO 핀 수: 최대 172개
• 패키지 LQFP: 100, 144, 176
• 패키지 BGA: 176, 224
• 패키지 LGA: 145