Renesas / Dialog DA14592 SmartBond™ BLE SoC(내장 플래시 포함)

Renesas/Dialog DA14592 SmartBond™ 멀티코어 BLE(BLUETOOTH^® Low-Energy) 5.2 또는 5.3 내장 플래시 포함 SoC(시스템 온 칩)는 64MHz CM33F를 애플리케이션 코어로, 64MHz CM0+를 구성 가능한 MAC으로 탑재하고 있습니다. 이 멀티코어 BLE SoC는 또한 쿼드 디코더(최대 절전 모드 시 활성화)와 15 ENOB(유효 비트 수)를 갖춘 8채널 시그마-델타 ADC를 탑재하고 있습니다. DA14592 SoC는 고정밀 아날로그 측정과 부동 소수점 애플리케이션 프로그래밍을 지원하는 M33 + M0 Arm® Cortex® 코어를 제공합니다. 이 SoC를 통해 QSPI 외부 플래시 /RAM으로 메모리를 확장할 수 있습니다. 일반적으로 자산 추적, 데이터 로거, 휴먼 인터페이스 장치, 활동 추적기, 고급 음성 RCU 및 크라우드소싱 위치 정보 등에 활용됩니다.

DA14592는 낮은 전체 무선 소비 전력과 0dBm에서 무선 송신 전류가 2.3mA에 불과하고 무선 수신 전류가 1.2mA인 저전력 모드를 제공합니다. 또한 이 장치는 90nA의 초저 최대 절전 전류를 지원하므로 연결된 배터리와 함께 배송된 최종 제품의 보관 수명을 연장시킵니다. 광범위한 애플리케이션 처리가 필요한 제품의 경우, 34μA/MHz의 초저 활성 전류도 자랑합니다. DA14592는 BLE 5.2를, DA14594는 BLE 5.3를 지원합니다.

Renesas DA14592 SoC는 일반적으로 단 6개의 외부 구성요소만 필요로 하여 동급 최고의 eBOM을 제공하며, 낮은 솔루션 비용과 소형화를 실현합니다. 고정밀 온칩 RCX는 외부 슬립 모드 크리스털의 필요성을 없애주며, 대부분의 애플리케이션에서는 32MHz 크리스털만으로도 충분합니다. 패키지 옵션으로는 WLCSP(3.32mm x 2.48mm) 및 FCQFN(5.1mm x 4.3mm)이 제공되며, 이는 매력적으로 작은 솔루션 설치 면적을 제공합니다.

특징

멀티코어
- CM33F @64MHz(애플리케이션 코어)
- CM0+@64MHz(구성 가능 MAC)
96kB RAM(16kB 캐시), 256kB 플래시, 288kB ROM 및 QSPI 외부 플래시/RAM 확장
8채널 시그마-델타 ADC (15 ENOB 포함)
소비전력
- 수신기 = 2.6mA
- 송신기 = 3.5mA
- 액티브 = 34μA/MHz
- 최대 절전 = 75nA
쿼드 디코더 (최대 절전 모드에서 활성)
앱 전용 M33, BLE 용 M0 +

고정밀 아날로그 측정
OTP 키 저장 및 보안 부팅
6개의 외부 구성요소 필요
BLE 5.3의 장점
- 향상된 효율성 및 연결 관리
- 채널 분류를 통한 향상된 연결 안정성, 전력 소비 감소 및 간섭 관리 개선
- 연결 서브레이팅을 통한 전력 소비 감소
- 혼잡한 무선 환경에서의 안정성 향상
WLCSP(3.32mm x 2.48mm) 또는 FCQFN(5.1mm x 4.3mm) 패키지로 제공