특징
- 로우 프로파일 패키지
- 자동화 배치에 적합
- 유리 부동태화 펠릿 칩 접합
- 낮은 순방향 전압 강하
- 낮은 누설 전류
- 높은 전방 서지 성능
- MSL 레벨 1 충족, J-STD-020에 따름, 260°C의 LF 최대
- AEC-Q101 인증
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인포그래픽
게시일: 2017-06-13
| 갱신일: 2022-06-20
대한민국|
한국 원화
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미국 달러
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