Vishay CDMV 후막 칩 분배기
Vishay CDMV 후막 칩 분배기는 최대 1,415V 중간 전압을 제공하며 3면 랩어라운드 종단 스타일로 제공됩니다. 이 모듈은 700: 1의 최대 저항비와 -55°C~+ 155°C의 작동 온도 범위가 특징입니다. CDMV 시리즈는 테이프 및 릴 패키징으로 제공되고 납땜 코팅된 니켈 배리어 종단 장치와 함께 제공됩니다. Vishay CDMV 후막 칩 분배기는 RoHS 규격을 준수하고 무연 및 무할로겐입니다.
특징
- 최대 1,415V 전압
- 700:1 최대 저항 비율
- 플로우 납땜 가능
- 3면 랩 어라운드 종단부 스타일
- 납땜 코팅된 니켈 배리어 종단 재료
- -55~+155°C 작동 온도 범위
- 96% 알루미나 기판
- 테이프 및 릴 패키징 제공
- 무할로겐
- RoHS 규격 준수 및 무연
정격 감소 곡선
크기
계통도
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Vishay WSBE 션트 시리즈 및 CDMV 전압 분배 기를 기반으로 하는 IBSS 기준 설계 장치입니다.
게시일: 2023-08-23
| 갱신일: 2024-11-12