Texas Instruments TPS543B20 강압 SWIFT 컨버터
Texas Instruments TPS543B20 강압 SWIFT™ 컨버터는 EMI에 민감한 POL용으로 클록 동기화 가능한 고정 주파수 변조기와 함께 내부 보상 및 에뮬레이션된 피크 전류 모드 제어 기능을 사용합니다. 내장 적분기와 직접 증폭 방식의 램프 추적 루프 덕분에 광범위한 주파수 대역에서 외부 보상이 불필요합니다. 이런 조합을 통해 시스템을 유연하고 고밀도로 간편하게 설계할 수 있습니다. 옵션으로 제공되는 API와 바디 브레이킹은 각각 언더슈트와 오버슈트를 크게 줄여 과도 성능 개선에 도움이 됩니다. 스위칭 손실이 낮은 통합 NexFET™ MOSFET은 효율 향상을 촉진하고 레이아웃 친화적인 열 패드를 이용해 5mm x 7mm PowerStack™ 패키지에 최대 25A를 공급합니다.
특징
- 내부 보상 고급 전류 모드 제어 25A POL
- 입력 전압 범위: 4~19V
- 출력 전압 범위: 0.6~5.5V
- 무손실 로우 측 전류 감지 기능이 있는 통합 4.1/1.9mΩ 적층 NexFET™ 전원단
- 고정 주파수 - 외부 클록 및/또는 싱크 아웃으로 동기화
- 핀 스트래핑 프로그래밍 가능 스위칭 주파수
- 독립형의 경우 300kHz~2MHz
- 적층형의 경우 300kHz~1MHz
- 전류 공유, 전압 공유 및 CLK 동기화 기능으로 최대 50A에 대해 2개 적층
- 0.5% 정확도로 0.6~1.1V에서 핀 스트래핑 프로그래밍 가능 레퍼런스
- 차동 원격 센싱
- 사전 바이어스 출력으로 안전하게 시동
- 고정확도 히컵 전류 제한
- API(비동기 펄스 주입) 및 바디 브레이킹
- 40핀, 5mm × 7mm LQFN 패키지(0.5mm 피치 및 단일 열 패드 포함)
애플리케이션
- 무선 및 유선 통신 인프라 장비
- 엔터프라이즈 서버, 스위치 및 라우터
- 엔터프라이즈 스토리지, SSD
- ASIC, SoC, FPGA, DSP 코어 및 I/O 레일
관련 개발 도구
Texas Instruments TPS543B20EVM-054 컨버터 평가 모듈
사용자가 MOSFET이 내장된 동기식 벅 컨버터인 TPS543B20RVF를 평가할 수 있도록 허용합니다.
계통도
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TI 기준 설계 장치 라이브러리
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게시일: 2017-09-13
| 갱신일: 2023-02-16