Texas Instruments DRA821x Jacinto™ 64비트 프로세서
Texas Instruments DRA821x Jacinto™ 64비트 프로세서는 Armv8 아키텍처를 기반으로 하며 클라우드 연결 기능이 있는 게이트웨이 시스템에 맞게 최적화되어 있습니다. SoC(시스템 온 칩) 설계는 특히 시스템 MCU, 기능 안전 및 보안 기능, 고속 통신을 위한 이더넷 스위치 등의 통합을 통해 시스템 수준 비용과 복잡성을 줄입니다.— 통합된 진단 및 기능 안전 기능은 ASIL-B/C 또는 SIL-2 인증/요구사항을 목표로 합니다. PCIe 컨트롤러 및 TSN 지원 기가비트 이더넷 스위치는 실시간 제어 및 짧은 대기 시간 통신을 가능하게 합니다.
최대 4개의 범용 ARM® Cortex®-R5F 하위 시스템은 낮은 수준의 타이밍이 중요한 처리 작업을 처리할 수 있으므로 Arm Cortex-A72 코어는 고급 및 클라우드 기반 애플리케이션에 의해 방해를 받지 않습니다. Jacinto DRA821x 프로세서에는 eMCU(확장 MCU) 도메인 개념이 포함되어 있습니다. 이 도메인은 ASIL-D/SIL-3과 같은 더 높은 기능 안전 구현을 목표로 하는 기본 도메인의 프로세서 및 주변 장치의 하위 집합입니다. 기능 블록 다이어그램은 eMCU에 포함된 IP를 강조합니다.
특징
- 프로세서 코어
- 최대 2.0GHz, 24K DMIPS의 듀얼 64비트 ARM Cortex-A72 마이크로프로세서 하위 시스템
- 듀얼 코어 Cortex-A72 클러스터당 1MB L2 공유 캐시
- A72 코어당 32KB L1 D 캐시 및 48KB L1 I 캐시
- 최대 1.0GHz의 ARM Cortex-R5F MCU 4개(선택적 록스텝 작동, 8K DMIPS 포함)
- 32K I-캐시, 32K D-캐시, 64K L2 TCM
- 절연형 MCU 하위 시스템에서 Arm Cortex-R5F MCU 2개
- 일반 컴퓨팅 파티션에 Arm Cortex-R5F MCU 2개
- 최대 2.0GHz, 24K DMIPS의 듀얼 64비트 ARM Cortex-A72 마이크로프로세서 하위 시스템
- 메모리 하위 시스템:
- ECC 및 일관성을 갖춘 1MB 온칩 L3 RAM
- ECC 오류 보호
- 공유 일관성 캐시
- 내부 DMA 엔진 지원
- ECC를 포함하는 EMIF(외부 메모리 인터 페이스) 모듈
- JESD209-4B 사양을 준수하는 LPDDR4 메모리 유형을 지원합니다. (바이트 모드 LPDDR4 메모리 또는 17행 주소 비트보다 많은 메모리는 지원하지 않음)
- 최대 3,200MT/s 속도 지원
- 최대 12.8GB/s의 인라인 ECC 버스가 있는 32비트 및 16비트 데이터 버스
- GPMC(범용 메모리 컨트롤러)
- ECC로 보호되는 메인 도메인의 512KB 온칩 SRAM
- ECC 및 일관성을 갖춘 1MB 온칩 L3 RAM
- 가상화:
- ARM Cortex-A72의 Hypervisor 지원
- Arm Cortex-A72, 절연식 안전 MCU 아일랜드가 있는 Arm Cortex-R5F가 포함된 독립적인 처리 서브시스템
- IO 가상화 지원
- 대기 시간이 짧은 고대역폭 주변 트래픽을 위한 PVU(Peripheral Virtualization Unit)
- 메모리 및 주변 장치 격리를 위한 다중 지역 방화벽 지원
- 이더넷, PCIe 및 DMA를 통한 가상화 지원
- 장치 보안(일부 부품 번호)
-
- 안전한 런타임 지원을 이용한 안전 부팅
- 고객이 프로그래밍할 수 있는 루트 키, 최대 RSA-4K 또는 ECC-512
- 임베디드 하드웨어 보안 모듈
- 암호화 하드웨어 가속기 – PKA(ECC, AES, SHA, RNG, DES 및 3DES 포함)
- 기능 안전성:
- 기능 안전 준수 대상(일부 부품 번호):
- 기능 안전 애플리케이션용으로 개발됨
- ASIL-D/SIL-3 대상까지 ISO 26262 및 IEC 61508 기능 안전 시스템 설계를 지원하는 문서를 사용할 수 있습니다.
- 최대 ASIL-D/SIL-3을 대상으로 하는 체계적인 성능
- MCU 도메인을 대상으로 하는 최대 ASIL-D/SIL-3의 하드웨어 무결성 제공
- 메인 도메인의 eMCU(확장 MCU) 부분을 대상으로 하는 최대 ASIL-D/SIL-3의 하드웨어 무결성
- 메인 도메인의 나머지 부분을 목표로 하는 최대 ASIL-B/SIL-2의 하드웨어 무결성
- EMCU와 메인 도메인의 나머지 부분 사이에 제공되는 FFI 절연
- 안전 관련 인증
- ISO 26262 및 IEC 61508 계획
- Q1로 끝나는 부품 번호 변형에 대해 AEC-Q100 인증
- 기능 안전 준수 대상(일부 부품 번호):
- 고속 인터페이스
- 최대 4개(DRA821U4) 또는 2개(DRA821U2) 외부 포트를 지원하는 통합 이더넷 TSN/AVB 스위치:
- 5Gb, 10Gb USXGMII/XFI를 지원하는 포트 1개
- 모든 포트 2.5Gb SGMII 지원
- 모든 포트 1Gb SGMII/RGMII 지원
- DRA821U4: 모든 단일 포트 (내부 포트 4개 모두를 사용하여) QSGMII 지원 가능.
- 논블로킹 유선 속도 저장 및 전달 스위치
- InterVLAN(Layer3) 라우팅 지원
- IEEE 1588(부록 D,E,F)을 통한 시간 동기화 지원
- 트래픽 스케줄링, 셰이핑을 위한 TSN/AVB 지원
- 디버깅 및 진단을 위한 포트 미러링 기능
- 정책 및 속도 제한 지원
- 안전 MCU 아일랜드에 RGMII/RMII 포트 1개
- 최대 4개(DRA821U4) 또는 2개(DRA821U2) 외부 포트를 지원하는 통합 이더넷 TSN/AVB 스위치:
- PCI-Express Gen3 컨트롤러 1개:
- 자동 협상을 통한 Gen1, Gen2, Gen3 작동
- 4× 레인
- USB 3.1 Gen1 이중 역할 장치 하위 시스템 1개:
- Type-C 스위칭 지원
- USB 호스트, USB 주변 장치 또는 USB DRD(Dual-Role Device)로 독립적으로 구성 가능
- 자동차 인터페이스
- CAN-FD 포트 20개
- UART(범용 비동기 수신기/전송기) 12개
- SPI(직렬 주변기기 인터페이스) 11개
- 8채널 ADC 1개
- I2C™(내부 집적 회로) 10개
- 2× 향상된 상호 집적 회로(I3C)
- 오디오 인터페이스
- McASP(다중 채널 오디오 직렬 포트) 모듈 3개
- 플래시 메모리 인터페이스
- 내장형 멀티미디어 카드(eMMC™ 5.1) 인터페이스
- 최대 HS400 속도 지원
- 내장형 멀티미디어 카드(eMMC™ 5.1) 인터페이스
- 보안 디지털 3.0/보안 디지털 입출력 3.0(SD3.0/SDIO3.0) 인터페이스 1개
- 8진 SPI/Xccela™/HBMC(HyperBus™ 메모리 컨트롤러) 인터페이스 1개
- 16nm FinFET 기술
- 17.2mm x 17.2mm, 0.8mm 피치, IPC 클래스 3 PCB
애플리케이션
- 자동차 게이트웨이
- 차량 컴퓨팅
- 차체 제어 모듈
- 텔레매틱스 제어 장치
- V2X/V2V
- 공장 자동화 게이트웨이
- 통신 장비
- 산업용 운송
- 빌딩 자동화 게이트웨이
기능 블록 선도
관련 개발 도구
Texas Instruments J721EXCP01EVM 공통 프로세서 보드
자동차 및 산업 시장에서 비전 분석 및 네트 워킹 애플리케이션을 평가합니다.
게시일: 2023-03-07
| 갱신일: 2024-01-16