Texas Instruments AM68x 64비트 Jacinto 8 TOPS 비전 SoC 프로세서
Texas Instruments AM68x 64비트 Jacinto™ 8TOPS 비전 SoC 프로세서는 진화한 Jacinto 7 아키텍처를 기반으로 하는 확장 가능한 프로세서입니다. 이 시리즈는 스마트 비전 카메라 애플리케이션을 대상으로 하며 비전 프로세서 시장에서 10년 이상 리더십을 유지해 온 TI의 광범위한 시장 지식을 기반으로 합니다. AM68x 제품군은 공장 자동화, 빌딩 자동화, 기타 시장에서 비용에 민감한 광범위한 고성능 컴퓨팅 애플리케이션용 제품군입니다.
Texas Instruments AM68x 시리즈는 고급 비전 카메라 애플리케이션의 확장성과 비용 절감을 가능하게 하는 높은 수준의 시스템 통합과 함께 업계 최고의 전력/성능 비율로 기존 및 딥 러닝 알고리즘에 고성능 컴퓨팅 기술을 제공합니다. 주요 코어에는 일반 컴퓨팅을 위한 Arm® 및 GPU 프로세서, 스칼라 및 벡터 코어가 포함된 차세대 DSP, 전용 딥 러닝 및 기존 알고리즘 가속기, 통합 차세대 ISP(이미징 하위 시스템), 비디오 코덱 및 격리된 MCU 아일랜드가 포함됩니다. 모두 산업 등급의 안전 및 보안 하드웨어 가속기로 보호됩니다.
특징
- 프로세서 코어
- 최대 듀얼 64비트 ARM Cortex-A72 마이크로프로세서 서브시스템(최대 2GHz)
- 듀얼 코어 Cortex-A72 클러스터당 1MB 공유 L2 캐시
- Cortex-A72 코어당 32KB L1 D-캐시 및 48KB L1 I-캐시
- 딥 러닝 가속기
- 초당 최대 8조회 작동(TOPS)
- ISP(이미지 신호 프로세서) 및 다중 비전 보조 가속기가 있는 VPAC(비전 처리 가속기)
- 최대 1.0GHz의 듀얼 코어 ARM Cortex-R5F MCU (일반적으로 FCI 포함 컴퓨팅 파티션)
- 16KB L1 D 캐시, 16KB L1 I 캐시 및 64KB L2 TCM
- 최대 1.0GHz의 듀얼 코어 ARM Cortex-R5F MCU(장치 관리 지원)
- 32K L1 D 캐시, 32K I 캐시 및 64K L2 TCM(모든 메모리에 SECDED ECC 포함)
- ISP(이미지 신호 프로세서) 및 다중 비전 보조 가속기가 있는 VPAC(비전 처리 가속기)
- 480MPixel/s ISP
- 최대 16비트 입력 RAW 형식 지원
- WDR(다이내믹 레인지), LDC(렌즈 왜곡 교정), VIS(비전 이미징 서브시스템) 및 MSC(다중 스칼라) 지원
- 출력 색상 형식: 8비트, 12비트 및 YUV 4:2, YUV 4: 0,RGB, HSV/HSL
- 최대 듀얼 64비트 ARM Cortex-A72 마이크로프로세서 서브시스템(최대 2GHz)
- 멀티미디어
- 디스플레이 서브시스템 지원
- 최대 4개의 디스플레이
- 최대 2개의 DSI 4L TX(최대 2.5K)
- eDP 4L 1개
- DPI 24비트 RGB 병렬 인터페이스 1개
- OLDI/LVDS(4 레인-2x) 및 24비트 RGB 병렬 인터페이스
- 동결 프레임 감지 및 MISR 데이터 검사와 같은 안전 기능
- 3D 그래픽 처리 장치
- IMG BSX-64-4, 최대 800MHz
- 50GFLOPS, 4 GTexels/s
- > 500MTexels/s, > 8GFLOPs
- 최소 2개의 구성 계층 지원
- 최대 2048x1080(60fps) 지원
- ARGB32, RGB565 및 YUV 형식 지원
- 2D 그래픽 지원
- OpenGL ES 3.1, Vulkan 1.2
- 디스플레이 서브시스템 지원
- CSI2.0 4L 카메라 직렬 인터페이스(CSI-Rx) 플러스 CSI2 2개.DPHY가 장착된 -4L Tx(CSI-Tx)
- MIPI CSI 1.3 준수 + MIPI-DPHY 1.2
- 최대 1.5Gbps의 1, 2, 3 또는 4가지 데이터 레인 모드 지원
- ECC 인증/수정(CRC check + ECC on RAM 기능)
- 가상 채널 지원(최대 16개)
- DMA를 통해 DDR에 스트림 데이터를 직접 작성하는 기능
- 비디오 인코더/디코더
- 레벨 5.1 하이 계층에서 HEVC(H.265) 주요 프로파일 지원
- H.264 기준선/메인/하이 프로파일 지원(레벨 5.2)
- 최대 4K UHD 분해능 지원(3840 × 2160)
- 4K60 H.264/H.265 인코드/디코드(최대 480MP/s)
- 메모리 서브 시스템
- ECC 및 일관성을 갖춘 최대 4MB의 온칩 L3 RAM
- ECC 오류 보호
- 공유 일관성 캐시
- 내부 DMA 엔진 지원
- 최대 2개의 EMIF(외부 메모리 인터페이스) 모듈(ECC 포함)
- LPDDR4 메모리 유형 지원
- 최대 4266MT/s의 속도 지원
- EMIF당 최대 17GB/s의 인라인 ECC가 있는 최대 2개의 32비트 데이터 버스
- GPMC(범용 메모리 컨트롤러)
- MAIN 도메인에서 최대 2개의 512KB 온칩 SRAM, ECC로 보호
- ECC 및 일관성을 갖춘 최대 4MB의 온칩 L3 RAM
- 장치 보안
- 안전한 런타임 지원을 이용한 안전 부팅
- 고객이 프로그래밍할 수 있는 루트 키, 최대 RSA-4K 또는 ECC-512
- 임베디드 하드웨어 보안 모듈
- 암호화 하드웨어 가속기 – PKA(ECC, AES, SHA, RNG, DES 및 3DES 포함)
- 고속 직렬 인터페이스
- PCI-Express(PCIe) Gen3 컨트롤러 1개
- 컨트롤러당 레인 최대 4개
- Autonegotiation 기능을 갖춘 1세대(2.5GT/s), 2세대(5.0GT/s) 및 3세대(8.0GT/s) 작동
- USB 3.0 DRD(dual-role device) 서브시스템 1개
- 향상된 SuperSpeed Gen1 포트 1개
- Type-C 스위칭을 지원
- USB 호스트, USB 주변 장치 또는 USB DRD로 독립적으로 구성 가능
- CSI2.0 4L RX 2개 및 CSI2.04L TX 2개
- 이더넷 RMII/RGMII 인터페이스 2개
- PCI-Express(PCIe) Gen3 컨트롤러 1개
- 플래시 메모리 인터페이스
- 임베디드 MultiMediaCard 인터페이스(eMMC™ 5.1)
- 보안 디지털 3.0/보안 디지털 입출력 3.0 인터페이스(SD3.0/SDIO3.0) 1개
- 다음으로 구성된 동시 플래시 인터페이스 2개
- OSPI 또는 HyperBus™ 또는 QSPI 1개및
- QSPI 1개
- 기술/패키지
- 16nm FinFET 기술
- 23mm x 23mm, 0.8mm 피치, 770핀 FCBGA(ALZ)
애플리케이션
- 머신 비전 카메라 및 컴퓨터
- 스마트 쇼핑 카트
- 소매 자동화
- 스마트 농업
- 비디오 감시
- 교통 모니터링
- AMR(자율 이동식 로봇)
- 드론
- 산업용 운송
- 산업용 HMI(휴먼 머신 인터페이스)
- 산업용 PC
- 단일 보드 컴퓨터
- 환자 모니터링 및 의료 기기
기능 블록 선도
게시일: 2023-03-17
| 갱신일: 2024-01-29