C7x DSP 코어와 함께 AM62DxSoC는 최대 쿼드 ARMCortex-A53을 통합하여 추가적인16.8KDMIPS 컴퓨팅 및 HLOS유연성(리눅스또는 실시간 운영 체제(RTOS)를 제공합니다. 최대 2개의 ARMCortex-R5F 서브시스템이 타이밍이 중요한 로우레벨 처리 작업을 지원하므로 애플리케이션을 위해 ARMCortex-A53 및 DSP 코어를 방해하지 않습니다.
통합 진단 및 안전 기능은 최대 SIL-2 및 ASIL-B 수준의 운영을 지원하며, 통합 보안 기능은 최신 공격으로부터 데이터를 보호합니다. 또한 Texas Instruments AM62D 장치는 시간 민감형 네트워킹(TSN)을 지원하는3-포트기가비트 이더넷 스위치를 제공하여 이더넷 오디오 비디오 브리징(eAVB) 및 Dante과 같은 오디오 네트워킹 기능을 지원합니다. 반면, McASP와 같은 주변기기는 멀티채널 I2S 및 TDM 오디오 입력 및 출력을 지원합니다.
특징
- 프로세서 코어
- 최대 쿼드 ARMCortex-A53마이크로프로세서 서브시스템에서 최대1.4 GHz
- 쿼드코어Cortex-A53 클러스터 (512 KBL2 공유 캐시, SECDED ECC 포함)
- 각 A53 코어에는 SECDED ECC가 포함된32 KB L1 DCache와 패리티 보호 기능이 포함된 32 KB L1 ICache가 있습니다.
- 싱글 코어 ARMCortex-R5F 최대 800 MHz FFI와 MCU 채널의 일부로 통합됨.
- 32 KBI Cache, 32 KBL1 DCache 및 64 KB 모든 메모리에서 SECDED ECC를 사용하는 TCM
- SECDED ECC가 적용된 512 KB SRAM
- 최대 800 MHz 의 싱글 코어 ARMCortex-R5F32 KBI Cache ,32 KBL1 DCache,64 KBTCM과 통합되어 모든 메모리에서 SECDED ECC로 장치 관리를 지원합니다.
- 싱글 코어 C7x 기반 매트릭스 곱셈 가속기(MMA)가 포함된 DSP
- C7x 부동 소수점, 최대 40GFLOP, 1 0 GHz에서 256비트 벡터 DSP
- 최대 2TOPS(8b)의 MMA1 0 GHz
- SECDED ECC가 포함된 64 KB L1 DCache 및 패리티 보호가 포함된 32 KB L1 ICache
- SECDED ECC가 포함된 1.25 MB L2 SRAM
- 최대 쿼드 ARMCortex-A53마이크로프로세서 서브시스템에서 최대1.4 GHz
- 메모리 서브시스템
- 최대 2.29 MB 온칩 RAM
- 64 KB의 온칩 RAM(OCRAM)을 최대 2개의 개별 메모리 뱅크에 대해 32 KB단위로 더 작은 뱅크로 나눌 수 있습니다.
- 256 KBSMS 하위 시스템에서 SECDED ECC가 적용된 온칩 RAM의 비율
- 176 KBTI 보안 펌웨어용 SMS 하위 시스템에서 SECDED ECC가 있는 온칩 RAM의 비율
- 512 KB의 온칩 RAM(Cortex-R5FMCU 서브시스템의 SECDED ECC 포함)
- 64 KB장치/전원 관리자 하위 시스템에서 SECDED ECC가 있는 온칩 RAM의 비율
- 1.25 MBSECDED ECC가 적용된 L2 SRAM의 비율C7xDSP MMA 사용
- DDR 서브시스템 (DDRSS)
- LPDDR4 지원
- 인라인 ECC가 포함된 32비트 데이터 버스
- 최대 3,733MT/s의 속도 지원
- 최대 주소 지정 가능 범위 8GBytes
- 최대 2.29 MB 온칩 RAM
- 기능 안전성
- 기능 안전 준수 대상 [자동차]
- 기능 안전 애플리케이션용으로 개발
- ISO 26262 기능 안전 시스템 설계에 도움이 되는 문서 제공
- ASIL D 대상 최대 체계적 기능
- 최대 ASIL B 대상의 하드웨어 무결성 제공
- TÜV SÜD의 ISO26262인증을 통한 안전 관련 인증 예정
- AEC-Q100 적격 [자동차]
- 기능 안전 준수 대상 [자동차]
- 보안
- 안전한 부팅 지원
- 하드웨어 기반 RoT(Root-of-Trust)
- 백업 키를 통해 RoT 전환 지원
- 인수 보호, IP 보호, 롤백 방지 보호 지원
- TEE(신뢰할 수 있는 실행 환경) 지원
- ARM TrustZone®- 기반 TEE
- 격리를 위한 광범위한 방화벽 지원
- 보안 워치독/타이머/IPC
- 보안 저장 지원
- 재생 보호 메모리 블록(RPMB) 지원
- 사용자 프로그래밍이 가능한 HSM 코어와 격리 처리를 위한 전용 보안 DMA 및 IPC 서브시스템을 갖춘 전용 보안 컨트롤러
- 암호화 가속 지원
- 유입되는 데이터 스트림을 기반으로 키 자료를 자동 전환하는 기능을 갖춘 세션 인식 암호화 엔진
- 암호화 코어 지원
- AES-128-/192-/256비트 키 크기
- SHA2-224-/256-/384-/512비트 키 크기
- 진정한 난수 생성기가 포함된 DRBG
- 보안 부팅을 위한 RSA/ECC 처리를 지원하는 PKA(공개 키 가속기)
- 유입되는 데이터 스트림을 기반으로 키 자료를 자동 전환하는 기능을 갖춘 세션 인식 암호화 엔진
- 디버깅 보안
- 보안 소프트웨어 제어 디버그 액세스
- 보안 인식 디버깅
- 안전한 부팅 지원
- 고속 인터페이스
- 통합 이더넷 스위치 지원(외부 포트 2개)
- RMII(10/100) 또는 RGMII(10/100/1000)
- IEEE1588(802.1AS PTP가 포함된 부록 D, 부록 E, 부록 F)
- Clause 45 MDIO PHY 관리
- 512개의 분류자를 갖춘 ALE 엔진 기반의 패킷 분류자
- 우선순위 기반 흐름 제어
- TSN(시간에 민감한 네트워킹) 지원
- 4개의 CPU H/W 인터럽트 페이싱
- 하드웨어의 IP/UDP/TCP 체크섬 오프로드
- USB2.0 포트 2개
- USB 호스트, USB 주변기기 또는 USB 이중 역할 장치(DRD 모드)로 포트 구성 가능
- 통합 USBVBUS
- 카메라 직렬 인터페이스(CSI-2) 수신기(4-레인 D-PHY) 1개
- CSI-2 및 MIPI D-PHY를 통한 고속 외부 프로세서 데이터 수신 인터페이스
- 통합 이더넷 스위치 지원(외부 포트 2개)
- 일반 연결성
- UART(범용 비동기 수신기-전송기) 9개
- SPI(직렬 주변 장치 인터페이스) 컨트롤러 5개
- 내부 통합 회로(I2C)) 포트 6개
- McASP(다중 채널 오디오 직렬 포트) 3개
- 최대 시계 전송 및 수신 50 MHz
- 독립적인 TX 및 RX 클럭을 갖춘 3개의 McASP에 걸쳐 최대 4/6/16 직렬 데이터 핀 제공
- 시분할 다중화(TDM), I2C 사운드(I2S) 및 유사 포맷 지원
- 디지털 오디오 인터페이스 전송 지원(SPDIF,IEC60958-1 및 AES-3 형식)
- 전송 및 수신을 위한 FIFO 버퍼(256바이트)
- 오디오 레퍼런스 출력 클럭 지원
- ePWM(향상된 PWM) 모듈 3개
- eQEP(enhanced Quadrature Encoder Pulse) 모듈 3개
- eCAP(향상된 캡처) 모듈 3개
- 모든 LVCMOS I/O가 있는 범용 I/O(GPIO)를 GPIO로 구성할 수 있습니다.
- CAN-FD를 지원하는 3개의 CAN(컨트롤러 영역 네트워크) 모듈
- CAN 프로토콜 2 0 A, B 및 ISO 11898-1 준수
- 전체 CAN FD 지원(최대 64 데이터 바이트)
- 메시지 RAM에 대한 패리티/ECC 검사
- 최대 속도 향상 8 Mbps까지
- 미디어 및 데이터 저장
- 3x 멀티 미디어 카드/보안 디지털®(MMC/SD®/SDIO) 인터페이스
- 최대 HS200 속도의 1x 8비트 eMMC 인터페이스
- 최대 UHS-I까지 2x 4비트 SD/SDIO 인터페이스
- eMMC 5.1, SD 3.0 및 SDIO 버전 3.0 준수
- 최대 133 MHz GPMC(범용 메모리 컨트롤러) 1개
- 최대 4개의 칩(22비트 주소)을 선택할 수 있는 유연한 8비트 및 16비트 비동기 메모리 인터페이스(NAND, NOR, Muxed-NOR 및 SRAM)
- BCH 코드를 사용하여 4비트, 8비트 또는 16비트 ECC 지원
- 해밍 코드를 사용하여 1비트 ECC 지원
- ELM(오류 탐지기 모듈)
- BCH 알고리즘을 사용하여 생성된 신드롬 다항식에서 데이터 오류 주소를 찾기 위해 GPMC와 함께 사용됩니다.
- BCH 알고리즘을 기반으로 512바이트 블록 오류 위치당 4비트, 8비트 및 16비트 지원
- DDR/SDR 지원 기능이 있는 OSPI/QSPI
- 직렬 NAND 및 직렬 NOR 플래시 장치 지원
- 4GBytes 메모리 주소 지원
- 즉시 암호화 옵션이 있는 XIP 모드
- 3x 멀티 미디어 카드/보안 디지털®(MMC/SD®/SDIO) 인터페이스
- 전원 관리
- 장치/전원 관리자가 지원하는 저전력 모드
- CAN/GPIO/UART 웨이크업을 위한 부분 IO 지원
- 장치/전원 관리자가 지원하는 저전력 모드
- 부팅 옵션:
- UART
- I2C EEPROM
- OSPI/QSPI 플래시
- GPMC NOR/NAND 플래시
- 직렬 NAND 플래시
- SD 카드
- eMMC
- USB(호스트) 대용량 저장 장치
- 외부 호스트에서 USB(슬레이브) 부팅(DFU 모드)
- 이더넷
- 기술/패키지
- 16 nm FinFET 기술
- 18 mmx18 mm0.8 mm피치 풀 어레이, 484핀 FCCSP(ANF)
애플리케이션
- 차량용/프리미엄 오디오 앰프
- 산업/전문 오디오
- 항공우주 및 방위/레이더 및 라디오
- 해양 장비/소나
- 의료 및 헬스케어/초음파 스캐너
- 테스트 및 측정/계측
기능 블록 선도
게시일: 2025-07-07
| 갱신일: 2025-08-04

