Texas Instruments AM625SIP ARM® 기반 SIP 프로세서

Texas Instruments AM625SIP Arm^® 기반 SIP(System In Package) 프로세서는 통합 LPDDR4 SDRAM이 추가된 ALW 패키지 AM6254 장치의 파생 제품입니다. LPDDR4가 통합된 AM625SIP Arm 기반 MPU는 Linux 개발을 위해 제작된 애플리케이션 프로세서입니다. SIP는 AM6254 장치와 512MB LPDDR4를 통합했습니다. AM6254 장치는 4배의 Arm Cortex^®-A53 성능과 3D 그래픽 가속, 듀얼 디스플레이 지원과 같은 내장 기능을 갖추고 있으며, 광범위한 주변 장치와 함께 다양한 산업용 애플리케이션에 적합한 SIP를 제공하는 동시에 최적화된 전력 아키텍처와 지능형 기능을 제공합니다. AM625SIP는 간소화된 하드웨어 설계, 최적화된 크기/시스템 BOM, 향상된 견고성, 전력 소비 절감 효과를 제공하여 소프트웨어 및 하드웨어 개발 속도를 높일 수 있습니다.

3포트 기가비트 이더넷 스위치는 2개의 외부 포트와 1개의 내부 포트를 갖추고 있으며 TSN(Time-Sensitive Networking)을 지원합니다. 추가 PRU 모듈을 사용하면 고객의 사용 사례에 맞는 실시간 I/O 기능을 사용할 수 있습니다. 또한 AM625SIP에 포함된 광범위한 주변 장치 세트는 외부 ASIC/FPGA에 대한 병렬 호스트 인터페이스를 위한 USB, 카메라 인터페이스, MMC/SD, OSPI, CAN-FD 및 GPMC와 같은 시스템 수준의 연결을 가능하게 합니다. Texas Instruments AM625SIP는 내장된 하드웨어 보안 모듈(HSM)을 통해 IP 보호를 위한 보안 부팅을 지원합니다. 휴대용 및 전력에 민감한 애플리케이션을 위한 고급 전원 관리 지원을 사용합니다.

특징

프로세서 코어
- 최대 1.4GHz에서 최대 쿼드 64비트 Arm Cortex-A53 마이크로프로세서 서브시스템
  - SECDED ECC를 갖춘 512KB L2 공유 캐시를 탑재한 쿼드 코어 Cortex-A53 클러스터
  - 각 A53 코어에는 SECDED ECC가 포함된 32KB L1 DCache와 패리티 보호 기능이 포함된 32KB L1 ICache가 있습니다.
- 최대 400 MHz의 단일 코어 Arm Cortex-M4F MCU
- SECDED ECC를 포함한 256KB SRAM
- 전용 장치/전력 관리자
멀티미디어
- 디스플레이 서브시스템
  - 듀얼 디스플레이 지원
  - 각 디스플레이당 1920x1080 @ 60fps
  - 1x 2048x1080 + 1x 1280x720
  - 각 디스플레이에 대한 독립 PLL을 통해 최대 165MHz 픽셀 클록 지원
  - OLDI(4레인 LVDS - 2x) 및 DPI(24비트 RGB LVCMOS)
  - 프레임 정지 감지 및 MISR 데이터 확인과 같은 안전 기능 지원
- 3D 그래픽 처리 장치
  - 클록당 1픽셀 이상
  - 500Mpixels/sec보다 큰 채우기 비율
  - > 500MTexels/s, > 8GFLOPs
  - 최소 2개의 구성 계층 지원
  - 최대 2048x1080 @ 60fps 지원
  - ARGB32, RGB565 및 YUV 형식 지원
  - 2D 그래픽 지원
  - OpenGL ES 3.1, Vulkan 1.2
- 카메라 직렬 인터페이스(CSI-Rx) 1개 - DPHY 포함 4-Lane
  - MIPI^® CSI-2 v1.3 호환 + MIPI D-PHY 1.2
  - 레인당 최대 1.5Gbps의 1, 2, 3 또는 4 데이터 레인 모드 지원
  - ECC 인증/수정(CRC check + ECC on RAM 기능)
  - 가상 채널 지원(최대 16개)
  - DMA를 통해 DDR에 스트림 데이터를 직접 작성하는 기능
메모리 서브시스템
- 최대 816KB 온칩 RAM
  - 64KB의 온칩 RAM(OCSRAM)을 SECDED ECC를 사용하여 최대 2개의 개별 메모리 뱅크에 대해 32KB 단위로 더 작은 뱅크로 나눌 수 있습니다.
  - SMS 서브시스템에 SECDED ECC가 있는 256KB 온칩 RAM
  - TI 보안 펌웨어용 SMS 서브시스템에 SECDED ECC가 포함된 176KB 온칩 RAM
  - Cortex-M4F MCU 서브시스템에 SECDED ECC가 포함된 256KB 온칩 RAM
  - 장치/전원 관리자 서브시스템에 SECDED ECC가 있는 64KB 온칩 RAM
- DDR 서브시스템(DDRSS)
  - 통합 512MB LPDDR4 SDRAM
  - 최대 1600MT/s의 속도 지원
  - 인라인 ECC를 지원하는 16비트 데이터 버스
보안
- 안전한 부팅 지원
  - 하드웨어 기반 RoT(Root-of-Trust)
  - 백업 키를 통해 RoT 전환 지원
  - 인수 보호, IP 보호, 롤백 방지 보호 지원
- TEE(신뢰할 수 있는 실행 환경) 지원
  - Arm TrustZone^® 기반 TEE
  - 절연을 위한 광범위한 방화벽 지원
  - 보안 워치독/타이머/IPC
  - 보안 저장 지원
  - 재생 보호 메모리 블록(RPMB) 지원
- 사용자 프로그래밍이 가능한 HSM 코어와 절연 처리를 위한 전용 보안 DMA 및 IPC 서브시스템을 갖춘 전용 보안 컨트롤러
- 암호화 가속 지원
  - 유입되는 데이터 스트림을 기반으로 키 자료를 자동 전환하는 기능을 갖춘 세션 인식 암호화 엔진
    - 암호화 코어 지원
  - AES – 128-/192-/256-비트 키 크기
  - SHA2 – 224-/256-/384-/512-비트 키 크기
  - 진정한 난수 생성기가 포함된 DRBG
  - 보안 부팅을 위한 RSA/ECC 처리를 지원하는 PKA(공개 키 가속기)
- 디버깅 보안
  - 보안 소프트웨어 제어 디버그 액세스
  - 보안 인식 디버깅
PRU 서브시스템
- 최대 333MHz를 실행하는 듀얼 코어 프로그래밍 가능 실시간 유닛 서브시스템(PRUSS)
- 다음과 같은 주기 정확도 프로토콜의 GPIO를 구동하기 위한 것입니다.
  - 범용 입/출력(GPIO)
  - UART
  - I²C
  - 외부 ADC
- SECDED ECC를 사용한 PRU당 16KB 프로그램 메모리
- SECDED ECC가 있는 PRU당 8 KB 데이터 메모리
- 32KB 범용 메모리(SECDED ECC 포함)
- CRC32/16 HW 가속기
- 30 x 32비트 레지스터의 3개 뱅크가 있는 스크래치 PAD 메모리
- 9개의 캡처 이벤트와 16개의 비교 이벤트, 느린 보상 및 빠른 보상 기능을 갖춘 산업용 64비트 타이머 1개
- 인터럽트 컨트롤러(INTC) 1개, 최소 64개 입력 이벤트 지원

고속 인터페이스
- 총 2개의 외부 포트를 지원하는 통합 이더넷 스위치
  - RMII(10/100) 또는 RGMII(10/100/1000)
  - IEEE1588(802.1AS PTP가 포함된 부록 D, 부록 E, 부록 F)
  - Clause 45 MDIO PHY 관리
  - 512개의 분류자를 갖춘 ALE 엔진 기반의 패킷 분류자
  - 우선순위 기반 흐름 제어
  - TSN(시간에 민감한 네트워킹) 지원
  - 4개의 CPU H/W 인터럽트 페이싱
  - 하드웨어의 IP/UDP/TCP 체크섬 오프로드
- USB2.0 포트 2개
  - USB 호스트, USB 주변 장치 또는 USB 이중 역할 장치(DRD 모드)로 구성 가능한 포트
  - 통합 USB V_BUS 감지
일반 연결성
- UART(범용 비동기 수신기-전송기) 9개
- SPI(직렬 주변 장치 인터페이스) 컨트롤러 5개
- I²C(Inter-Integrated Circuit) 포트 6개
- 다중 채널 오디오 직렬 포트(McASP) 3개
  - 최대 50MHz의 송수신 클록
  - 독립적인 TX 및 RX 클록을 갖춘 3x McASP에 걸쳐 최대 16/10/6 직렬 데이터 핀
  - TDM(Time Division Multiplexing), I²S(Inter-IC Sound) 및 유사한 형식 지원
  - 디지털 오디오 인터페이스 전송 지원(SPDIF, IEC60958-1 및 AES-3 형식)
  - 전송 및 수신을 위한 FIFO 버퍼(256바이트)
  - 오디오 기준 출력 클록 지원
- ePWM(향상된 PWM) 모듈 3개
- eQEP(enhanced Quadrature Encoder Pulse) 모듈 3개
- eCAP(향상된 캡처) 모듈 3개
- GPIO(범용 I/O), 모든 LVCMOS I/O가 GPIO로 구성 가능
- CAN-FD를 지원하는 3개의 CAN(컨트롤러 영역 네트워크) 모듈
  - CAN 프로토콜 2.0 A, B 및 ISO 11898-1 준수
  - 전체 CAN FD 지원(최대 64 데이터 바이트)
  - 메시지 RAM에 대한 패리티/ECC 검사
  - 최대 속도 8Mbps
미디어 및 데이터 저장
- 3x 멀티미디어 카드/Secure Digital^®(MMC/SD^®/SDIO) 인터페이스
  - 최대 HS200 속도의 1x 8비트 eMMC 인터페이스
  - 최대 UHS-I의 2x 4비트 SD/SDIO 인터페이스
  - eMMC 5.1, SD 3.0 및 SDIO 버전 3.0 준수
- 최대 133 MHz GPMC(범용 메모리 컨트롤러) 1개
  - 최대 4개의 칩(22비트 주소)을 선택할 수 있는 유연한 8비트 및 16비트 비동기 메모리 인터페이스(NAND, NOR, Muxed-NOR 및 SRAM)
  - BCH 코드를 사용하여 4비트, 8비트 또는 16비트 ECC 지원
  - 해밍 코드를 사용하여 1비트 ECC 지원
  - ELM(오류 탐지기 모듈)
    - BCH 알고리즘을 사용하여 생성된 신드롬 다항식에서 데이터 오류 주소를 찾기 위해 GPMC와 함께 사용됩니다.
    - BCH 알고리즘을 기반으로 512바이트 블록 오류 위치당 4비트, 8비트 및 16비트 지원
- DDR/SDR 지원 기능이 있는 OSPI/QSPI
  - 직렬 NAND 및 직렬 NOR 플래시 장치 지원
  - 4GB 메모리 주소 지원
  - 즉시 암호화 옵션이 있는 XIP 모드
전원 관리
- 장치/전원 관리자가 지원하는 저전력 모드
  - CAN/GPIO/UART 웨이크업을 위한 부분 IO 지원
  - DeepSleep
  - MCU 전용
  - 대기
  - Cortex-A53용 동적 주파수 스케일링
최적의 전력 관리 솔루션
- 권장 TPS65219 전원 관리 IC(PMIC)
  - 장치 전원 공급 요구 사항을 충족하도록 특별히 설계된 컴패니언 PMIC
  - 다양한 사용 사례를 지원하기 위한 유연한 매핑 및 제작시 프로그래밍된 구성
부팅 옵션
- UART
- I²C EEPROM
- OSPI/QSPI 플래시
- GPMC NOR/NAND 플래시
- 직렬 NAND 플래시
- SD 카드
- eMMC
- 대용량 저장 장치에서 USB(호스트) 부팅
- 외부 호스트에서 USB(장치) 부팅(DFU 모드)
- 이더넷
기술/패키지
- 16nm 기술
- 13mm x 13mm, 0.5mm 피치, 425핀 FCCSP BGA(AMK)

애플리케이션

HMI(휴먼 머신 인터페이스)
의료 장비, 환자 모니터링 및 휴대용 의료 기기
기기 사용자 인터페이스 및 연결

전기 자동차 서비스 장비(EVSE)/차량-인프라 간 통신(V2X)
스마트홈 게이트웨이
임베디드 보안(제어 및 액세스 패널)

기능 블록 선도

블록 선도 - Texas Instruments AM625SIP ARM® 기반 SIP 프로세서

게시일: 2025-09-19 | 갱신일: 2025-09-28

Texas Instruments AM625SIP ARM® 기반 SIP 프로세서

특징

애플리케이션

기능 블록 선도

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고객 서비스 센터

회사

참고 자료

지원

Texas Instruments AM625SIP ARM® 기반 SIP 프로세서

특징

애플리케이션

기능 블록 선도

관련 마이크로프로세서

Texas Instruments AM62x/AM62x-Q1 Arm® 기반 저가형 MPU

개발 도구

Texas Instruments TMDSEMU560V2STM-UE XDS560v2 System Trace

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