Arm® Neon™ 확장 기능과 2개의 TI C66x VLIW 부동소수점 DSP 코어가 있는 듀얼 코어 Arm® Cortex®-A15 RISC CPU가 프로그래밍 기능을 제공합니다. 듀얼 코어 Arm 덕분에, 개발자는 DSP 및 보조 프로세서에 프로그래밍된 다른 알고리즘과는 별도로 제어 함수를 관리할 수 있으므로 시스템 소프트웨어의 복잡성이 감소됩니다.
AM574x 프로세서는 첨단 임베디드 제품의 집약적인 처리 요구를 충족하도록 제작되었습니다.
특징
- 듀얼 Arm® Cortex®-A15 마이크로프로세서 서브시스템
- 최대 2개의 C66x 부동 소수점 VLIW DSP
- C67x 및 C64x+와 오브젝트 코드 호환
- 사이클당 최대 32개의 16×16비트 고정 소수점 곱셈
- 최대 2.5MB의 온칩 L3 RAM
- DDR3/DDR3L 메모리 인터페이스(EMIF) 모듈 2개
- 최대 DDR3-1333의 속도 지원
- EMIF에 따라 최대 2GB 지원
- 기본 EMIF에서 ECC 지원
- 2× Dual Arm® Cortex®-M4 보조 프로세서(IPU1 및 IPU2)
- 최대 2개의 임베디드 비전 엔진(EVE)
- IVA-HD 서브시스템
- H.264 코덱을 위한 인코드 및 디코드 지원: 4K @ 15fps
- 기타 코덱은 최대 1080p60임
- 디스플레이 서브시스템
- 풀 HD 비디오(1920 × 1080p, 60fps)
- 다중 비디오 입력 및 비디오 출력
- 2D 및 3D 그래픽
- DMA 엔진을 갖춘 디스플레이 컨트롤러로서 최대 3개의 파이프라인까지 가능
- HDMI™ 인코더: HDMI 1.4a 및 DVI 1.0 준수
- 2개의 듀얼 코어 프로그램 가능 실시간 유닛 및 산업용 통신 서브시스템(PRU-ICSS)
- 2D 그래픽 가속기(BB2D) 서브시스템
- Vivante® GC320 코어
- VPE(비디오 처리 엔진)
- 듀얼 코어 PowerVR® SGX544 3D GPU
- 안전한 부팅 지원
- 하드웨어 강화 신뢰 루트
- 고객 프로그래밍 가능 키 및 OTP 데이터
- 인수 보호, IP 보호, 롤백 방지 보호 지원
- 암호화 가속 지원
- 암호화 코어 지원
- AES – 128/192/256비트 키 크기
- 3DES – 56/112/168비트 키 크기
- MD5, SHA1
- SHA2 - 224/256/384/512
- 순수 난수 생성기
- DMA 지원
- 암호화 코어 지원
- 디버그 보안
- 보안 소프트웨어 제어 디버그 액세스
- 보안 인식 디버깅
- 신뢰할 수 있는 실행 환경(TEE) 지원
- Arm TrustZone 기반 TEE
- 절연을 위한 광범위한 방화벽 지원
- 보안 DMA 경로 및 상호 연결
- 보안 워치독/타이머/IPC
- 비디오 입력 포트(VIP) 모듈 2개
- 최대 8개의 다중 입력 포트 지원
- GPMC(범용 메모리 컨트롤러)
- EDMA(강화 직접 메모리 액세스) 컨트롤러
- 2포트 기가비트 이더넷(GMAC)
- 16개의 32비트 범용 타이머
- 32비트 MPU 워치독 타이머
- I2C(Inter-Integrated Circuit) 포트 5개
- HDQ™/1-Wire® 인터페이스
- 구성 가능 UART/IrDA/CIR 모듈 10개
- McSPI(다중 채널 직렬 주변 장치 인터페이스) 4개
- QSPI(쿼드 SPI 인터페이스)
- SATA Gen2 인터페이스
- McASP(다중 채널 오디오 직렬 포트) 모듈 8개
- 초고속 USB 3.0 Dual-Role 장치
- 고속 USB 2.0 Dual-Role 장치
- 멀티미디어 카드/보안 디지털/보안 디지털 입출력 인터페이스(MMC™/SD™/SDIO) 4개
- PCI Express® 3.0 서브시스템(5-Gbps 레인 2개 포함)
- 2레인 Gen2 규격 포트 1개
- 또는 1레인 Gen2 규격 포트 2개
- 최대 2개의 CAN(Controller Area Network) 모듈
- CAN 2.0B 프로토콜
- MCAN(Modular Controller Area Network) 모듈
- 사용 가능한 FD를 포함한 CAN 2.0B 프로토콜
- (유연한 데이터 속도) 기능
- 다목적 I/O(GPIO) 핀 최대 247개
- 전원, 리셋 및 클록 관리
- CTools 기술을 이용한 온칩 디버그
- 28nm CMOS 기술
- 23mm × 23mm, 0.8mm 피치, 760핀 BGA(ABZ)
애플리케이션
- 산업용 통신
- 휴먼 머신 인터페이스(HMI)
- 자동화 및 제어
- 고성능 애플리케이션
- 기타 일반적인 용도
블록 선도
게시일: 2019-05-09
| 갱신일: 2024-07-18

