Texas Instruments AM243x 듀얼 코어 Arm® 기반 Cortex® MCU

Texas Instruments AM243x 듀얼 코어 ARM® 기반 Cortex® MCU는 처리 및 실시간 통신의 조합이 필요한 원격 I/O 모듈 및 모터 드라이브와 같은 산업용 애플리케이션용으로 제작되었습니다. AM243x 제품군은 최대 4개의 Cortex-R5F MCU, 1개의 Cortex-M4F 및 2개의 Arm 기반 기가 비트 TSN 사용 PRU_ICSSG 인스턴스로 확장 가능한 성능을 제공합니다.

Texas Instruments AM243x SoC 아키텍처는 고성능 Arm Cortex-R5F 코어를 통해 실시간 성능을 제공하도록 설계되었습니다. 이러한 장치에는 밀접하게 결합된 메모리 뱅크, 구성 가능한 SRAM 파티셔닝 및 주변 장치와의 지연 시간이 짧은 전용 경로가 포함됩니다. 이를 결합하여 SoC 안팎으로 빠른 데이터 이동이 가능합니다. 이 결정론적 아키텍처를 통해 AM243x는 서보 드라이브의 긴밀한 제어 루프를 처리할 수 있습니다. 동시에 FSI, ECAP, GPMC, PWM 및 인코더 인터페이스와 같은 주변 장치는 이러한 시스템에서 여러 가지 아키텍처를 지원합니다.

SoC는 EtherCAT 대상, IO-Link 컨트롤러, PROFINET 장치 및 EtherNet/IP 어댑터를 위한 전체 프로토콜 스택을 포함하여 유연한 산업용 통신 기능을 제공합니다. PRU_ICSSG는 기가비트 및 TSN 기반 프로토콜에 대한 기능을 추가로 제공합니다. 또한 PRU_ICSSG는 UART 인터페이스, 절대 인코더 인터페이스 및 시그마-델타 데시메이션 필터를 포함한 추가 인터페이스를 활성화합니다. 기능 안전성 기능은 통합 Cortex-M4F 및 나머지 SoC에서 모두 분리할 수 있는 전용 주변장치를 통해 활성화할 수 있습니다. AM243x는 보안 부팅도 지원합니다.

특징

프로세서 코어
- 실시간 처리를 위해 고도로 통합된 최대 800MHz에서 작동하는 최대 2개의 듀얼 코어 Arm Cortex-R5F MCU 서브시스템
- 최대 400MHz의 단일 코어 Arm Cortex-M4F MCU 1개
메모리 서브 시스템
- 최대 2MB 온칩 RAM(OCSRAM) (SECDED ECC 포함)
- DDR 서브 시스템(DDRSS)
SoC(시스템 온 칩) 서비스
- DMSC-L(장치 관리 보안 컨트롤러)
- DMSS(데이터 이동 서브 시스템)
- 시간 동기화 서브 시스템
산업 서브 시스템
- 기가비트 산업 통신 서브 시스템(PRU_ICSSG) 2개
안전한 부팅 지원
보안
- 암호화 가속 지원
- 디버깅 보안
- 보안 저장 지원
- XIP 모드에서 OSPI에 대한 OTFE(온더플라이 암호화) 지원
- 패킷 기반 하드웨어 암호화 엔진을 통한 데이터(페이로드) 암호화/인증을 위한 네트워킹 보안 지원
- 보안 및 키 관리(장치 수준 상호 연결 포함)를 위한 DMSC-L 코프로세서
일반 연결 주변 장치
- 내부 집적 회로 (I²C) 포트 6개
- 구성 가능한 UART(Universal Asynchronous Receive/Transmit) 모듈 9개
- 12비트 ADC(아날로그-디지털 변환기) 1개
- MCSPI(다중 채널 직렬 주변 장치 인터페이스) 컨트롤러 7개
- GPIO(범용 I/O) 모듈 3개
- EPWM(Enhanced Pulse-Width Modulator) 모듈 9개
- ECAP(Enhanced Capture) 모듈 3개
- EQEP(Enhanced Quadrature Encoder Pulse) 모듈 3개
- CAN-FD 완전 지원이 되는 MCAN(모듈식 컨트롤러 영역 네트워크) 모듈 2개
- FSITX(고속 직렬 인터페이스 송신기) 코어 2개
- FSIRX(고속 직렬 인터페이스 수신기) 코어 6개

고속 인터페이스
- 최대 2개의 외부 포트를 지원하는 통합 이더넷 스위치(CPSW3G) 1개
- PCI-E(PCI-Express) Gen2 컨트롤러 1개
- USBSS(USB 3.1 DRD(Dual-Role Device) 서브시스템) 1개
- SERDES(직렬 변환기/직병렬 변환기) 1개
미디어 및 데이터 저장
- MMCSD(멀티미디어 카드/보안 디지털) 인터페이스 2개
- GPMC(범용 메모리 컨트롤러) 1개
- OSPI(8중 SPI) 1개 또는 QSPI(2중 SPI) 1개 플래시 인터페이스로 구성할 수 있는 FSS(플래시 서브시스템) 1개
전력 관리
- 간소화된 전원 시퀀싱 요구 사항
- 이중 전압 I/O 지원
- SD 인터페이스의 자동 전압 전환을 처리하기 위한 통합 SDIO LDO
- 과전압 상태의 안전 모니터링을 위한 통합 전압 감시 장치
- 빠른 전원 공급과도 전류 감지를 위한 통합 전원 공급 장치 글리치 감지기
기능 안전
- 기능 안전 규격 준수 대상
SoC 아키텍처
- UART, I²C, OSPI/QSPI 플래시, SPI 플래시, 병렬 NOR 플래시, 병렬 NAND 플래시, SD, eMMC, USB 2.0, PCIe 및 이더넷 인터페이스에서 일차 부팅 지원
- 16-nm FinFET 기술
패키지 옵션
- ALV: 17.2mm × 17.2mm, 0.8mm 피치(441핀) FCBGA[뚜껑 포함] 플립 칩 볼 그리드 어레이 ALV 패키지