TE Connectivity NanoRF 광학 하이브리드 모듈
TE Connectivity(TE)의 NanoRF 광학 하이브리드 모듈은 85GHz의 최대 정격 주파수와 50Ω의 정격 임피던스를 제공합니다. 이 모듈은 백플레인에 플로팅 인서트를 사용하며 접촉하기 전에 접점을 사전 정렬하여 손상 가능성을 줄입니다. NanoRF 모듈은 VPX 기반 임베디드 컴퓨터 시스템용 공통 커넥터 모듈 내에 고밀도 RF 및 광학 연결을 제공합니다. TE NanoRF 광학 하이브리드 모듈은 전자전, 미사일 유도, 전술 통신 및 레이더 애플리케이션에 적합합니다.
특징
- 밀도와 속도 증가 허용
- 백플레인의 플로팅 인서트에는 접점과 광학 마운트가 포함되어 있음
- 소형 폼 팩터
- 안정적이고 스터브없는 결합을 위한 정렬 기능
애플리케이션
- 레이더
- 전자전
- 미사일 유도
- 전술 통신
사양
- 전기 사양
- 85GHz 최대 주파수
- 50Ω 임피던스 정격
- 절연, Cable-to-Cable
- 90dB 이상(27~40GHz)
- 100dB 이상(3~27GHz)
- 120dB 이상(30~3GHz)
- 140dB 이상(3GHz~30MHz)
- 표면 VSWR, 케이블-케이블
- 1.4:1(최대), 40GHz(0.047 및 0.086)
- 1.5:1(최대), 40~50GHz(0.086 케이블)
- 1.5:1(최대), 40~67GHz(0.047 케이블)
- 1.6:1(최대), 67~85GHz(0.047 케이블)
- 케이블-PCB 에지 론치
- 1.4:1(최대), 40GHz
- 1.5:1(최대), 40~67GHz(0.047 케이블)
- 재료
- 기본 카드 및 메자닌 에지 마운트 또는 케이블 옵션으로 사용 가능
- 기계적 사양
- 500회 결합 주기
- -55~+125°C 온도 범위
- 표준 및 사양
- 108-163006 제품 사양
- 501-134076 인증 테스트 보고서
- 408-163016 명령어 시트
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게시일: 2022-05-06
| 갱신일: 2025-07-30