TE Connectivity ELCON 마이크로 전선-보드 전력 솔루션

TE Connectivity의 ELCON 마이크로 전선-보드 전력 솔루션은 3mm(접촉 피치)의 일반적인 산업 공간에서 핀 당 최대 12.5A(최대)의 높은 전류 밀도를 제공합니다. 이 일반적인 산업 공간은 설계자와 엔지니어에게 기존 설계로 쉽게 업그레이드하여 설계 유연성을 제공합니다. ELCON 마이크로 전선-보드 솔루션은 2~24핀 구성과 서로 다른 전선 크기의 여러 조합으로 서로 다른 전류를 지원합니다. 5mΩ의 낮은 접촉 저항은 낮은 온도 상승과 낮은 전력 손실을 제공합니다. 일반적으로 서버, 스위치/라우터, 전원 공급 장치 및 분배, 게임기, 프린터, 보안 시스템, 테스트 및 측정 장비, BRE(비즈니스 소매 장비), 냉장고 및 환자 모니터에 사용됩니다.

특징

  • 3mm(접촉 피치)의 일반 산업 설치 공간에서 핀 당 최대 12.5A의 높은 전류 밀도
  • 일반적인 산업 설치 공간 덕분에 기존 설계 장치를 쉽게 업그레이드할 수 있습니다.
  • 다양한 와이어 크기의 여러 조합으로 2~24핀 구성 및 다른 전류 지원
  • 다른 공급업체의 제품과 호환되는 PCB 설치 공간이 특징임
  • 사실상 풀 프루프 결합 기능을 통해 쉽게 조립 가능
  • 최대 작동 온도가 105°C인 혹독한 환경에서도 안정적으로 작동함
  • 무할로겐 소재로 제작
  • 최대 5mΩ의 낮은 접촉 저항으로 온도 상승 및 전력 손실 감소
  • 플러그 키트 및 맞춤형 케이블 어셈블리는 설계 유연성을 허용하는 고전류 포트폴리오를 완성하는 데 도움이 됨

애플리케이션

  • 5G
  • 서버
  • 스위치/라우터  
  • 프린터  
  • 전원 공급 장치 및 분배 장치  
  • 게임기  
  • 보안 시스템  
  • BRE(비즈니스 소매 장비)  
  • 가전제품
  • 백색 가전
  • 드라이어  
  • 냉장고
  • 테스트 장비  
  • 측정 장비  
  • 진단 장비  
  • 환자 모니터

사양

  • 재료
    • 접점: 구리 합금, 주석 도금
    • 하우징: 열가소성, UL 94-V0
    • 무할로겐
  • 정격
    • 정격 전압: 600V AC 또는 DC(최대)
    • 정격 전류: 접점 당 12.5A(최대)
    • 접촉 저항: 5mΩ(최대)
    • 정격 온도: -40~+105°C

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게시일: 2019-11-21 | 갱신일: 2026-01-12