TE Connectivity / Linx Technologies microSplatch® uSP410 칩 안테나
TE Connectivity(TE) Linx Technologies microSplatch® uSP410 칩 안테나는 ISM, LoRaWAN®, Sigfox® 및 기타 LPWA(저 전력, 광역) 및 원격 제어 애플리케이션을 대상으로 하는 표면 실장형 모노 폴 칩 안테나입니다. uSP410 설계는 접지선 기술을 사용하여 간섭원 근처에서 뛰어난 성능을 발휘합니다. TE Connectivity / Linx Technologies microSplatch uSP410 칩 안테나는 테이프 및 릴 패키징으로 제공되며 대용량 애플리케이션을 위해 인쇄 회로 기판에 직접 리플로 솔더 장착하도록 설계되었습니다. 안테나와 SMA 커넥터가 사전 장착된 평가 보드도 사용할 수 있습니다.
특징
- 13.2 mm x 9.1 mm x 2.9 mm 패키지
- 작은 접지면(84mm x 38mm)으로 탁월한 성능 발휘
- 근처 간섭으로 인한 근접 효과에 대한 내성
- 직접 표면 실장 PCB 부착
- 리플로 또는 수동 납땜 어셈블리
- 테이프, 릴 포장으로 제공 가능
애플리케이션
- ISM
- LPWA
- LoRaWAN
- Sigfox
- Wi-Fi HaLow™
- 원격 제어 장치
- 스마트 홈 네트워킹
- Sensing 및 remote monitO링
- IoT(사물인터넷) 장치
사양
- 공통
- -40~130°C 작동 온도 범위
- 5 W(최대) 전력
- 50Ω 임피던스
- 430~435MHz 성능
- 5% 효율
- -8dBi 피크 이득
- 1.5 이하의 VSWR
- 862~876MHz 성능
- 20% 효율
- 0.7dBi 피크 이득
- 2.1 이하의 VSWR
- 902~930MHz 성능
- 27% 효율
- 0.9dBi 피크 이득
- 2.9 이하의 VSWR
게시일: 2020-08-24
| 갱신일: 2024-09-30