TDK µPOL 평가 보드 는 µPOL 제품을 평가하도록 설계되었으며 FR4 유리 강화 에폭시 라미네이트 소재로 구성된 4층 PCB를 특징으로 합니다. µPOL을 포함한 주요 전원 구성요소는 보드 상단에 장착됩니다. 옵션으로 제공되는 I2C 프로그래밍 동글도 사용할 수 있습니다.
특징
- μPOL 기술에는 열 성능이 향상된 패키지에 인덕터 포함
- 작은 크기
- FS1403, FS1404, FS1406 및 FS1703의 경우 3.3mm x 3.3mm x 1.5mm
- FS1412의 경우 5.8mm x 4.9mm x 1.6mm
- 플러그 앤 플레이(외부 보상 불필요)
- I2C 직렬 버스 디지털 통신
- 오픈 드레인 출력 전력 양호 표시등
- 보호 기능 내장
- 에너지 효율적인 차세대 디자인을 위한 고급 초소형 패키징 및 3D 기술
- 2.5~16V의 넓은 입력 전압 범위
- 로우 프로파일 전원이 필요한 공간 제약이 있는 애플리케이션을 위한 고밀도 솔루션
- 다중 시간 프로그래밍 가능 메모리로 확장 및 구성 가능하며 디지털 통신(I2C 및 PMBUS)을 사용하여 광범위한 유연성 제공
- 12A의 출력 전류 정격, 기존 제품보다 50% 적은 용량 필요
- -40~+125°C의 접합 온도 범위에 적합
- EV1412-0600-A 평가 보드 사용 가능
- 무연 및 무할로겐
- RoHS/WEEE, REACH 및 RoHS 6 규격 준수
애플리케이션
- 서버
- 주류
- 랙 및 블레이드
- 마이크로서버
- HW 가속기
- 머신/딥 러닝
- 에지
- 네트워크 통신 및 전기통신
- 이더넷 스위치 및 라우터
- 5G
- MIMO
- 동영상 헤드엔드
- 계장
- 네트워크 스토리지(엔터프라이즈 SSD/스토리지 영역 네트워크)
- 산업, 의료 및 자동차
- 임베디드 프로세싱
- FPGA
- SoC
- DSP
- AI 추론
- 자율적
- 영상
- 레이더
- 보안
- 기계
- 임베디드 프로세싱
비디오
선택 가이드
레퍼런스 설계
빠른 설계
성능 데이터
열 경로
설계 지침
게시일: 2020-02-19
| 갱신일: 2026-02-05

