TDK 시리얼 설계

시리얼 설계는 균열 발생 방지와 단락 발생 방지를 위해 이중 안전 디자인을 채택하여 최고의 안전성을 갖춘 MLCC 유형입니다. 전도성 수지층이 단자 전극에 삽입되어 있고 수지 전극층이 보드의 굴곡 또는 열팽창에 의해 작용하는 응력을 흡수하여 균열 발생을 방지합니다. 내부 전극이 두 커패시터의 직렬 연결과 동등한 특수 구조를 채택합니다. 이 구조 덕분에 커패시터 소자에서 균열이 발생할 경우 단락 위험이 감소합니다. 또한 CEU 시리즈는 AEC-Q200 규격도 준수하고 자동차 애플리케이션용으로 사용할 수 있습니다.

특징

한 제품 내에서 두 커패시터의 직렬 연결을 사용하는 페일세이프 기능은 예기치 않은 단락 사고를 예방합니다.
보드의 굽힘, 낙하 충격, 열충격 및 열 사이클에 대한 저항성 향상
전도성 수지가 외부 응력을 흡수하여 납땜 이음과 구성요소를 보호합니다.

애플리케이션

자동차 애플리케이션(EPS, ABS, EV, HEV, LED 램프 등)
평활 회로, DC-DC 컨버터, LED/HD 램프
온도 변화가 심한 환경에서 압전 효과에 대한 대책으로 사용

12V 또는 24V 배터리 라인에 직접 연결된 회로 또는 안전성 향상이 필요한 회로
고주파 잡음(무선 잡음), 서지 또는 정전기 방전(ESD)에 대한 대책

커패시터 2개를 직렬로 연결하는 내부 구조 덕분에 손쉽게 안전을 달성할 수 있음

큰 전류를 전달하는 전력선에서 일반 제품을 시리얼 설계(CEU 시리즈) 제품으로 바꾸면 이 제품의 이중 페일세이프 기능 덕분에 안전성을 손쉽게 강화할 수 있습니다. 한 개의 시리얼 설계(CEU 시리즈) 제품만으로 보통은 두 일반 제품의 직렬 연결 방식을 채용하는 안전 설계를 실현할 수 있으므로, 실장 면적 또는 실장 비용도 줄일 수 있습니다.