TDK MPZ 자동차 시리즈 칩 비즈
TDK MPZ 자동차 시리즈 칩 비드는 일반 신호 라인용 잡음 감소 솔루션을 위해 설계되었습니다. 이 시리즈는 대전류와의 호환성을 위해 직류 저항이 낮으므로 낮은 소비전력의 실현에 최적입니다. 서로 다른 특성을 지닌 두 가지 재료는 일반 신호에서 고속 신호에 이르기까지 모든 것에 대한 다양한 주파수 특성을 허용합니다. 이 칩 비드는 다양한 ECU, 다양한 모듈, 자동차 멀티미디어(텔레매틱스)에 이상적입니다. MPZ-E 자동차 시리즈 칩 비드는 AEC-Q200 인증을 받았습니다.
The MPZ2520SPH modules feature a high 12A rated current in a small size of only 2.5mm x 2mm. Currently, supporting large currents requires larger chip beads (at least 3.2mm x 2.5mm) or using multiple chip beads of less than 12A in a parallel configuration. Using a single MPZ2520SPH module instead saves mounting space, and the serial configuration of a single product helps stabilize the applied current. TDK's original pattern configuration and the use of optimum materials achieve a high rated current in a compact size.
Ideal applications for TDK MPZ Automotive Chip Beads include powertrains, car multimedia (telematics), and electronic control units (ECUs).
특징
- High 12A rated current in 2.5mm x 2.0mm x 0.85mm (L x W x H) package size
- Compliant with AEC-Q200
- Performs well even in signal lines where low direct current resistance is required
- -55°C to +125°C operating temperature range
애플리케이션
- 다양한 ECU
- 다양한 모듈
- 자동차 멀티미디어(텔레매틱스)
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