TDK C 시리즈 고온 MLCC
TDK C 시리즈 고온 MLCC는 -55~+150°C의 작동 온도 범위와 최대 22µF의 정전용량을 제공합니다. 이런 MLCC는 상업용 등급의 TDK 다층 세라믹 칩 커패시터로, 탁월한 DC 바이어스 특성을 제공합니다. TDK C 시리즈 고온 MLCC는 우수한 기계적 강도와 신뢰성을 위해 번갈아 계층화된 유전체 및 전도성 소재가 여러 개의 시트로 구성된 점이 특징입니다. 이상적인 애플리케이션으로는 고온 환경에서 작동하는 장비의 디커플링, 평활화, 스너버 및 공진 회로뿐 아니라, IGBT, SiC 또는 GaN과 같은 고온 장치의 주변기기 회로가 포함됩니다.
특징
- 작동 온도 범위: -55~+150°C
- 최대 정전용량: 22µF
- 우수한 DC 바이어스 속성
- 우수한 기계적 강도와 신뢰성을 위해 번갈아 계층화된 유전체 및 전도성 소재가 여러 개의 시트를 사용합니다.
애플리케이션
- 고온 환경에서 작동하는 장비의 디커플링, 평활화, 스너버 및 공진 회로
- IGBT, SiC 또는 GaN과 같은 고온 장치의 주변기기 회로
Additional Resources
게시일: 2018-02-07
| 갱신일: 2023-05-05