EPCOS / TDK 분산형 Gapped 코어

EPCOS/TDK 분산형 Gapped 코어는 전력 처리 성능을 증가시키고 더 높은 전류를 허용합니다. 이 장치는 일반적으로 전력 초크 및 플라이백 변환기를 설계하고 근접 손실을 최대 70%까지 줄이는 데 사용됩니다. 이러한 공극은 전자기 방출 및 가열을 줄이기 위해 프린징 플럭스 효과를 상당히 낮추도록 설계된 기술 솔루션을 제공합니다. EPCOS/TDK 분산 갭 코어는 단선 열 성능과 고주파(HF) 리츠선 설계를 향상시킵니다. 낮은 권선 손실 덕분에 공극은 하나의 등급(예: E 65에서 E 55로)까지 코어 크기를 감소시킬 수 있습니다. 이 EPCOS/TDK 코어는 소형화 및 증가된 전력 밀도에 대한 시장 트렌드를 위해 설계되었으므로, 자동차 및 산업용 애플리케이션에 이상적입니다.