STMicroelectronics CAM-55G1 프로모듈 카메라 모듈

STMicroelectronics CAM-55G1 프로모듈 카메라 모듈은 VD55G1 0.56 메가픽셀 흑백 이미지 센서의 원활한 평가 및 통합을 위해 제작된 샘플 카메라 모듈입니다. 바로 사용할 수 있는 비전 확장 기능은 VD55G1 이미지 센서, 렌즈 홀더, 렌즈, 플러그 앤 플레이 플렉스 연결을6.5mm2에 초소형으로 통합한 제품입니다. CAM-55G1은 자동 노출, 자동 웨이크업, 배경 제거, 이벤트 모드 등 내장 VD55G1 이미지 센서의 온칩 기능으로 구성된 완전한 툴박스를 활용합니다. 사용자는 여러 GPIO를 통해 모듈을 트리거 및 조명과 동기화할 수 있습니다. 단일 레인 MIPI CSI-2 출력과 매우 낮은 작동 전력을 특징으로 하는 이 모듈은 내장 저전력 설정에 이상적입니다.

STMicroelectronics 프로 모듈 레퍼런스 장치는 광학 설정과 기계적 제약 조건과 관련하여 모든 애플리케이션의 요건을 충족하는 다양한 렌즈를 장착하고 있습니다. 모든 카메라 모듈에는 FPC-보드 커넥터와 핀 배치가 장착되어 있습니다. 사용자는 플러그 앤 플레이 구조를 통해 ST 브라이트센스 포트폴리오의 다양한 렌즈, 색상 옵션, 심지어 다른 이미지 센서로 제품 모듈을 즉시 변경하고 동일한 설정을 재사용할 수 있습니다.

STMicroelectronics의 하드웨어 및 소프트웨어 도구를 사용하여 CAM-55G1 프로 모듈을 테스트하고 컴퓨터 또는 임베디드 프로세싱 보드에 통합할 수 있습니다. 호환되는 EVK 메인 P-보드 하드웨어 키트를 사용하면 PC와 임베디드 프로세싱 플랫폼에 각각 직접 연결할 수 있습니다. 평가 GUI 소프트웨어 및 리눅스 드라이버를 다운로드할 수 있습니다.

특징

  • 평가를 위한 “프로 모듈” 턴키 카메라 모듈:
    • VD55G1 이미지 센서, 렌즈 홀더, 렌즈, 플러그 앤 플레이 플렉스 연결 포함
    • 특수 장비를 사용하여 클린룸 환경에서 렌즈를 집중, 접착, 테스트함
    • 6.5mm2 미만의 적은 설치 면적, 파트너 카메라 모듈 통합 업체의 맞춤형 솔루션으로 더 작은 크기 달성 가능
  • 초광범위 캡처(160° DFOV), 고렌즈 유연성을 위한 초광각 렌즈
  • 언제든지 프로 모듈을 변경하기 위한 플러그 앤 플레이 커넥터
    • FPC-보드 30핀 커넥터
    • 모든 ST 프로 모듈에 동일한 커넥터
  • 평가 및 통합 준비
    • EVK 메인 하드웨어 도구와 무료 평가 GUI 소프트웨어 를 사용하여 USB 출력이 있는 컴퓨터
    • P-보드 하드웨어 도구와 무료 리눅스 소프트웨어 도구 를 사용하여 MIPI CSI-2 출력이 있는 임베디드 프로세싱 플랫폼

애플리케이션

  • AR/VR 및 게임
  • PC 및 개인 전자기기
  • 로봇공학 및 드론
  • 생체 인식
  • 바코드 판독 및 물류
  • 보안
  • 머신 비전

사양

  • 이미지 특성
    • VD55G1 센서
    • 0.56MP 분해능, 804 x 704
    • 1:1 화면 비율에 근접
    • 글로벌 셔터 타입
    • 단색 색상 옵션
  • 전기 특성
    • FPC-보드 커넥터 유형
    • 히로세 BM28 B0.6-30DP/2-0.35V 커넥터 레퍼런스 장치
    • 30 핀
    • MIPI CSI-2, 1레인 출력 인터페이스
    • I2C 컨트롤 인터페이스
    • 로우8 및 RAW10 출력 형식
    • 2.8V ~ 1.2V 또는 2.8V ~ 1.8V 1.15V 공급 전압
    • 외부 클록 주파수: 6MHz ~ 27MHz
  • 광학 특성
    • F/2.0 애퍼처(F/#)
    • 160° D, 105° H, 120° V 시야각
    • 0.825mm EFL
    • 40cm –> 무한대의 필드 깊이
    • -76% 미만의 TV 왜곡
    • 필터 삭제
  • 기계적 특성
    • 7.0mm x 7.0mm x 5.72mm(LxWxH) 모듈 헤드 크기
    • 12.4mm x 8.0mm x 5.72mm(LxWxH) 모듈 총 규격
    • 커넥터에서 광학센터까지 거리: 7.45mm
  • 임베디드
    • 이미지 품질 최적화
      • 자동노출
      • 자동 다크 보정
      • 잡음 감소
      • 감마 보정
      • 결함이 있는 픽셀 교정
      • 아날로그 및 디지털 이득
    • 전력 및 데이터 최적화
      • 자동 웨이크업
      • 배경 제거
      • 이벤트 같은 모드
      • 크림프
      • 비닝
      • 하위 샘플링
      • 최대 4개의 컨텍스트로 상황 관리
    • 미러/플립
    • 테스트 패턴 생성
    • 온도 센서
    • GPIO 4개
게시일: 2024-08-13 | 갱신일: 2025-06-13