Texas Instruments TMS320F28P65x/TMS320F28P65x-Q1 실시간 MCU
Texas Instruments TMS320F28P65x/TMS320F28P65x-Q1 실시간 MCU(마이크로컨트롤러)는 확장 가능한 초저 대기 시간 장치로 구성된 C2000™ 실시간 마이크로컨트롤러 제품군에 속합니다. C2000 MCU는 고전 력 밀도 및 스위칭 주파수(이에 국한되지 않음)의 전력 전자 장치의 효율을 위해 개발되었습니다. 또한 이 장치는 IGBT, GaN 및 SiC 기술 사용을 지원합니다.
TI TMS320F28P65x/TMS320F28P65x-Q1 마이크로컨트롤러 실시간 제어 서브시스템은 온칩 플래시 또는 SRAM 중 하나에서 실행되는 부동 또는 고정 소수점 코드를 위해 각 코어에서 200MIPS의 신호 처리 성능을 제공하는 32비트 C28x DSP 코어를 기반으로 합니다. TMS320F28P65x-Q1 장치는 자동차 애플리케이션에 대한 AEC-Q100 인증을 획득했습니다.
특징
- 실시간 처리
- 최대 3개의 CPU 포함: 32비트 C28x DSP CPU 2개 및 CLA CPU 1개(모두 200MHz에서 작동)
- 실시간 신호 체인 성능에서 1000MHz Arm® Cortex®-M7 기반 장치에 상응하는 총 처리 전력 제공
- C28x DSP 아키텍처
- IEEE 754 이중 정밀도(64비트) FPU(부동 소수점 장치)
- TMU(삼각함수 수학 단위)
- FINTDIV(빠른 정수 분할)
- CRC 엔진 및 명령어(VCRC)
- CLA(제어 법칙 가속기) CPU
- IEEE 754 단일 정밀 부동소수점
- C28x CPU와 독립적으로 코드 실행
- 아날로그 서브 시스템
- ADC(아날로그-디지털 컨버터) 3개
- 16비트 모드, 각각 1.19MSPS
- 12비트 모드, 각각 3.92MSPS
- 최대 40개의 단일 종단 또는 19개의 차동 입력
- 동시 측정이 가능하도록 각 ADC에서 별도의 S/H(샘플 앤 홀드)
- 하드웨어 변환 후처리
- 누적, 평균화 및 이상값 제거 기능을 갖춘 하드웨어 오버샘플링(최대 128x) 및 언더샘플링 모드
- 유연성을 위한 중복 입력 채널 24개
- 기능 안전 애플리케이션을 위한 변환 결과 자동 비교
- 12비트 DAC(디지털-아날로그 컨버터) 레퍼런스를 갖춘 11개의 윈도우 비교기
- 슬로프 보상 기능이 있는 DAC - 피크 전류 및 밸리 전류 모드 제어 가능
- 내부 온도 센서 및 ADC 레퍼런스용 연결 옵션
- 12비트 버퍼 DAC 출력 2개
- 유연한 데이터 전송 속도를 제공하는 CAN FD/MCAN 컨트롤러 영역 네트워크 2개
- ADC(아날로그-디지털 컨버터) 3개
- 시스템 주변장치
- 6 채널 DMA(직접 메모리 액세스) 컨트롤러 2개
- 개별적으로 프로그래밍 가능한 다중화 GPIO(범용 입력/출력) 핀 185개
- ePIE(확장형 주변 장치 인터럽트 컨트롤러)
- LPM(저전력 모드) 지원
- ERAD(임베디드 실시간 분석 및 진단)
- BGCRC(백그라운드 CRC)
- 보안 주변기기
- 고급 암호화 표준(AES-128, 192, 256) 가속기
- 보안
- JTAGLOCK
- 제로 핀 부트
- 이중 구역 보안
- UID(고유 식별) 번호
- 안전 주변기기
- 상호 비교를 통한 보다 쉬운 구현
- C28x CPU 2의 록스텝
- MPOST(메모리 전원 공급 자체 테스트)
- HWBIST(하드웨어 내장 자체 테스트)
- 기능 안전 규격 준수 대상
- 기능 안전 애플리케이션용으로 개발
- ISO 26262 및 IEC 61508 시스템 설계를 돕기 위해 문서를 사용할 수 있습니다.
- 최대 ASIL D 및 SIL 3 대상의 체계적인 성능
- 최대 ASIL B 및 SIL 2 대상의 하드웨어 성능
- 안전 관련 인증
- TÜV SÜD의 ASIL B 및 SIL 2까지 ISO 26262 및 IEC 61508 인증 예정
- 클록 및 시스템 제어
- 내부 10MHz 발진기 2개
- 온칩 크리스털 발진기
- 2*APLL, BOR, 중복 인터럽트 벡터 RAM
- 윈도우 워치독 타이머 모듈
- 누락된 클록 감지 회로
- DCC(이중 클록 비교기)
- LFU(실시간 펌웨어 업데이트)
- 전원 주기 유무에 관계없이 기존 펌웨어에서 새로운 펌웨어로 빠르게 컨텍스트 전환
- 1.2V 코어, 3.3V I/O 설계
- 1.2V 생성을 위한 내부 VREG
- BOR(브라운아웃 리셋) 회로
- 메모리
- 5개의 플래시 뱅크를 갖춘 1.28MB의 CPU 매핑 가능 플래시(ECC 보호)
- 248KB RAM(향상된 패리티 보호)
- ASRAM, SDRAM 지원 또는 ASIC/FPGA를 갖춘 EMIF(외부 메모리 인터페이스)
- 제어 주변 장치
- PWM(펄스 폭 변조기) 채널 36개, 모두 150ps HRPWM(고분해능 기능) 포함
- MINDB(최소 데드 밴드 로직), ICL(불법 콤보 로직) 및 기타 특수 기능(즉, [DE](다이오드 에뮬레이션)) 지원
- 추가 외부 로직 없이 매트릭스 컨버터, 다중 레벨 컨버터 및 공진 컨버터 지원 가능
- eCAP(향상된 캡처) 모듈 7개
- HRCAP(고해상도 캡처)는 7개의 eCAP 모듈 중 2개에서 사용 가능
- ePWM 스트로브 및 트립 이벤트와 결합할 수 있는 에지, 펄스 폭 및 주기를 위한 새로운 모니터 장치 2개
- 더 많은 캡처 옵션을 위해 256개 입력 증가
- 새로운 ADC SoC 생성 기능
- eCAP은 추가 PWM에도 사용 가능
- eQEP(향상된 직교 엔코더 펄스) 모듈 6개
- SDFM(시그마-델타 필터 모듈) 입력 채널 16개, 채널당 독립 필터 2개
- EPG(임베디드 패턴 발생기)
- CLB(구성 가능 논리 블록)
- 기존 주변 장치 기능을 강화하거나 맞춤형 로직을 정의하여 외부 CPLD/FPGA를 줄이거나 제거하는 로직 타일 6개
- FPGA 없이 인코더 인터페이스 지원
- 전력 변환을 위한 맞춤형 PWM 생성 가능
- PWM(펄스 폭 변조기) 채널 36개, 모두 150ps HRPWM(고분해능 기능) 포함
- 통신 주변 장치
- ESC(EtherCAT® 하위 장치 (또는 서브 장치) 컨트롤러)
- USB 2.0(MAC + PHY)
- 절연 전반에 걸쳐 최대 200Mbps의 데이터 교환을 지원하는 FSI(고속 직렬 인터페이스)
- 고속(최대 50MHz) SPI 포트 4개
- SCI(직렬 통신 인터페이스) 4개(UART 지원)
- 고속(25Mbps) UART(범용 비동기 수신기/송신기) 2개
- I2C 인터페이스 2개(400Kbps)
- SPI/SCI/I2C를 통한 외부 부팅 옵션
- UART 호환 LIN(로컬 상호 연결 네트워크) 모듈 2개(SCI 지원)
- PMBus(전원 관리 버스) 인터페이스(I2C 지원)
- CAN/DCAN(컨트롤러 영역 네트워크) 1개
- 패키지 옵션:
- 무연, 친환경 패키징
- 256볼 nFBGA(뉴 파인 피치 볼 그리드 어레이) [ZEJ 접미사], 13mm × 13mm/0.8mm 피치
- 176핀 PowerPAD™ HLQFP(열 강화형 로우 프로파일 쿼드 플랫팩)[PTP 접미사], 26mm × 26mm/0.5mm 피치
- 169볼 nFBGA(새로운 미세 피치 볼 그리드 어레이)[NMR 접미사], 9mm × 9mm/0.65mm 피치
- 100핀 PowerPAD™ 열 강화형 얇은
- 쿼드 플랫팩(HTQFP)[PZP 접미사], 16mm × 16mm/0.5mm 피치
- -40°C~125°C의 주변 온도(TA)(산업 및 자동차 인증)
애플리케이션
- 서보 드라이브 제어 모듈
- 로봇 서보 드라이브
- CNC 제어
- 모바일 로봇 모터 제어
- HVAC 대형 상업용 모터 제어
- 선형 모터 세그먼트 컨트롤러
- 중앙 인버터
- 스트링 인버터
- 전력 변환 시스템
- DC 고속 충전소
- 인버터 및 모터 제어
- 산업용 AC-DC
- 3상 UPS
- 단상 온라인 UPS
- 판매자 네트워크 및 서버 PSU
- OBC(보드 내장형 충전기) 및 무선 충전기
- 자동차용 HVAC 컴프레서 모듈
- 전조등
비디오
기능 블록 선도
추가 자료
게시일: 2023-12-28
| 갱신일: 2026-02-06