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Seeed Studio NVIDIA® Jetson AGX Orin™ 모듈

Seeed Studio NVIDIA® Jetson AGX Orin™ 모듈은 최대 275 TOPS의 성능을 제공하며, 최대 8배의 성능(이전 세대 대비)으로 다중 AI 추론 파이프라인을 동시에 처리할 수 있으며, 다양한 센서를 위한 고속 인터페이스를 지원합니다. 64GB 및 32GB 버전으로 제공되는 이 모듈은 동일한 소형 폼 팩터에서 15W에서 60W까지 전력 구성이 가능합니다. 이 모듈은 제조 및 물류부터 소매 및 의료 분야에 이르기까지 에너지 효율적인 자율 기계에 적합합니다.

특징

  • AI 성능
    • 65GB 버전의 경우 최대 275 희소 TOPs (INT8)
    • 32GB 버전의 경우 최대 200 희소 TOPs (INT8)
  • Ampere GPU
    • JAO 64GB: GPC(그래픽 처리 클러스터) 2개, TPC(텍스처 처리 클러스터) 8개, NVIDIA® CUDA® 코어 2048개, 텐서 코어 64개, 레이 트레이싱 코어 64개, 170 희소TOPS, 최대 작동 주파수 1.3GHz
    • JAO 32GB: GPC 2개, TPC 7개, NVIDIA® CUDA® 코어 1792개, 텐서 코어 56개, 레이 트레이싱 코어, 108 희소 TOPS, 최대 작동 주파수 939MHz
    • JAO: 엔드-투-엔드 무손실 압축, 타일 캐싱, OpenGL® 4.6+, OpenGL ES 3.2, Vulkan™ 1.2+◊, CUDA 10.2+, 최대 작동 주파수 1.3GHz
  • ARM Cortex-A78AE CPU
    • ARM v8.2(64비트) HMP(이기종 다중 처리) CPU 아키텍처
    • JAO 64GB: 코어 12개, CPU 클러스터 3개(클러스터당 코어 4개), 259 SPECint_rate2006
    • JAO 32GB: 코어 8개, CPU 클러스터 2개(클러스터당 코어 4개), 177 SPECint_rate2006
    • JAO(최대 작동 주파수: 2.2GHz)
      • L1 캐시: CPU 코어당 64KB L1 명령 캐시(I-캐시) + 64KB L1 데이터 캐시(D-캐시)
      • L2 캐시: CPU 코어당 256KB
      • L3 캐시: CPU 클러스터당 2MB
  • DL 가속기
    • JAO: NVDLA 2.0 엔진 2 개
    • JAO 64GB: 최대 작동 주파수 1.6GHz, 각각 52.5 TOPS(희소 INT8)
    • JAO 32GB: 최대 작동 주파수 1.4GHz, 각각 46 TOPS(희소 INT8)
  • 메모리
    • JAO 64GB: 64GB, 256 비트 LPDDR5 DRAM
    • JAO 32GB: 32GB, 256 비트 LPDDR5 DRAM
    • JAO: TrustZone® 기술을 사용한 보안 외부 메모리 액세스, 시스템 MMU, 최대 작동 주파수 3200MHz
  • 저장
    • 64GB eMMC 5.1 플래시 스토리지, 8비트 버스 폭, 200MHz의 최대 버스 주파수(HS400 또는 HS533)
    • 64MB NOR 부트 플래시, 8MB NOR 보안 키 플래시
  • 디스플레이 컨트롤러
    • 공유 HDMI 2.1, eDP1.4 및 VESA 디스플레이 포트 1.4a HBR3 1개
    • 최대 분해능(eDP/DP/HDMI) 최대 8K60(최대 36bpp), MST가 있는 DP 인터페이스를 통해 여러 디스플레이 지원 가능
  • 멀티스트림 HD 비디오 및 JPEG
    • 비디오 디코드: H.265 (HEVC), H.264, AV1, VP9, VP8, MPEG-4, MPEG-2 및 VC-1
    • H.265 Video (HEVC), H.264 및 AV1
    • JPEG (디코드 및 인코드)
    • 광학 유량 가속기
      • 광학 흐름
      • 스테레오 시차 추정
  • 오디오
    • 전용 프로그래밍 가능 오디오 프로세서
    • ARM Cortex A9 (NEON 포함)
    • PDM 입/출력
    • 업계 표준 HDA(고해상도 오디오) 컨트롤러는 HDMI 인터페이스에 대한 다중 채널 오디오 경로를 제공합니다.
  • 영상 장비
    • 총 16 개 레인, D-PHY v2.1 (40Gbps)
    • 총 16개 트리오 링크, C-PHY v2.0 (164Gbps)
  • 1x GbE 및 1x 10GbE 네트워킹
  • 주변기기 인터페이스
    • PHY가 통합된 xHCI 호스트 컨트롤러(최대) 3x USB 3.2 Gen2(10Gbps)
    • USB 2.0 4개
    • PCIe Gen4: 2 x8, 1 x4 및 2 x1
    • SD/MMC 컨트롤러(eMMC 5.1, SD 4.0, SDHOST 4.0 및 SDIO 3.0 지원)
    • UART 4개
    • SPI 3개
    • I2C 8개
    • CAN 2개
    • I2S 4개
    • DMIC 2개
    • 1x DSPK
    • GPIO
  • 699핀 B2B 커넥터
  • 통합 열전사판 (TTP)(열 파이프 포함)

애플리케이션

  • 로봇
  • Edge AI

사양

  • 5V (MV) 또는 7V to 20V (HV) 전원 입력
  • 최대 모듈 전원
    • 64GB 버전의 경우 최대 60W
    • 32GB 버전의 경우 최대 40W
  • -25~80°C 작동 온도 범위
  • 100.0mm x 87.0mm x 16.0mm 크기(LxWxH)
  • 5% ~ 85% 작동 상대 습도 범위
  • 작동 수명: 5년(24/7)

블록 선도

블록 선도 - Seeed Studio NVIDIA® Jetson AGX Orin™ 모듈

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게시일: 2023-05-23 | 갱신일: 2023-07-03