Seeed Studio NVIDIA® Jetson AGX Orin™ 모듈
Seeed Studio NVIDIA® Jetson AGX Orin™ 모듈은 여러 개의 동시 AI 추론 파이프라인과 여러 센서에 대한 고속 인터페이스 지원을 위해 최대 275 TOPS 및 8배의 성능(지난 세대보다)을 제공합니다. 64GB 및 32GB 버전으로 제공되는 이 모듈은 동일한 소형 폼 팩터로 15~60W 구성 가능한 전력을 제공합니다. 이 모듈은 제조 및 물류에서 소매 및 헬스케어에 이르기까지 에너지 효율적인 자율 기계에 이상적입니다.
특징
- AI 성능
- 65GB 버전의 경우 최대 275개의 Sparse TOPs(INT8)
- 32GB 버전의 경우 최대 200개의 Sparse TOPs(INT8)
- Ampere GPU
- JAO 64GB: 2x GPC(그래픽 처리 클러스터), 8x TPC(텍스처 처리 클러스터), 2048x NVIDIA® CUDA® 코어, 64x Tensor 코어, 레이 트레이싱 코어, 170 Sparse TOPS, 최대 작동 주파수 1.3GHz
- JAO 32GB: GPC 2개, TPC 7개, NVIDIA® CUDA® 코어 1,792개, Tensor 코어 56개, 레이 트레이싱 코어, 108 Sparse TOPS, 최대 작동 주파수 939MHz
- JAO: 엔드 투 엔드 무손실 압축, Tiled Caching, OpenGL® 4.6+, OpenGL ES 3.2, Vulkan™ 1.2+◊, CUDA 10.2+, 최대 작동 주파수 1.3GHz
- ARM Cortex-A78AE CPU
- ARM v8.2(64비트) HMP(이기종 다중 처리) CPU 아키텍처
- JAO 64GB: 12개 코어, 3개 CPU 클러스터(4코어/클러스터), 259 SPECint_rate2006
- JAO 32GB: 8개 코어, 2개 CPU 클러스터(4코어/클러스터), 177 SPECint_rate2006
- JAO(최대 작동 주파수: 2.2GHz)
- L1 캐시: CPU 코어당 64KB L1 명령 캐시(I-캐시) + 64KB L1 데이터 캐시(D-캐시)
- L2 캐시: CPU 코어당 256KB
- L3 캐시: CPU 클러스터당 2MB
- DL 가속기
- JAO: NVDLA 2.0 엔진 2개
- JAO 64GB: 최대 작동 주파수 1.6GHz, 각각 52.5 TOP(Sparse INT8)
- JAO 32GB: 최대 작동 주파수 1.4GHz, 각각 46 TOP(Sparse INT8)
- 메모리
- JAO 64GB: 64GB, 256비트 LPDDR5 DRAM
- JAO 32GB: 32GB, 256비트 LPDDR5 DRAM
- JAO: TrustZone® 기술을 사용한 보안 외부 메모리 액세스, 시스템 MMU, 최대 작동 주파수 3200MHz
- 저장
- 64GB eMMC 5.1 플래시 스토리지, 8비트 버스 폭, 최대 버스 주파수 200MHz(HS400 또는 HS533)
- 64MB NOR 부트 플래시, 8MB NOR 보안 키 플래시
- 디스플레이 컨트롤러
- 공유 HDMI 2.1, eDP1.4 및 VESA 디스플레이 포트 1.4a HBR3 1개
- 최대 해상도(eDP/DP/HDMI) 최대 8K60(최대 36bpp), MST가 있는 DP 인터페이스를 통해 여러 디스플레이 지원 가능
- 멀티스트림 HD 비디오 및 JPEG
- 비디오 디코딩: H.265(HEVC), H.264, AV1, VP9, VP8, MPEG-4, MPEG-2 및 VC-1
- 비디오 인코드: H.265(HEVC), H.264 및 AV1
- JPEG (디코드 및 인코드)
- 광학 유량 가속기
- 광학 유량
- 스테레오 불일치 추정
- 오디오
- 전용 프로그래밍 가능 오디오 프로세서
- ARM Cortex A9(NEON 포함)
- PDM 입/출력
- 산업 표준 HDA(HD 오디오) 컨트롤러는 HDMI 인터페이스에 대한 다중 채널 오디오 경로를 제공합니다.
- 영상 장비
- 총 16개 레인, D-PHY v2.1(40Gbps)
- 트리오 링크 총 16개, C-PHY v2.0(164Gbps)
- GbE 1개 및 10GbE 1개 네트워킹
- 주변기기 인터페이스
- PHY가 통합된 xHCI 호스트 컨트롤러(최대) 3개 USB 3.2 Gen2(10Gbps)
- USB 2.0 4개
- PCIe Gen4: 2 x8, 1 x4 및 2 x1
- SD/MMC 컨트롤러(eMMC 5.1, SD 4.0, SDHOST 4.0 및 SDIO 3.0 지원)
- UART 4개
- SPI 3개
- I2C 8개
- CAN 2개
- I2S 4개
- 2x DMIC
- 1x DSPK
- GPIO
- 699핀 B2B 커넥터
- 히트파이프가 있는 통합형 TTP(열전사판)
애플리케이션
- 로봇 공학
- 에지 AI
사양
- 5V(MV) 또는 7V~20V(HV) 전원 입력
- 최대 모듈 전원
- 64GB 버전의 경우 최대 60W
- 32GB 버전의 경우 최대 40W
- -25~+80°C 작동 온도 범위
- 100.0mm x 87.0mm x 16.0mm 크기(LxWxH)
- 5%~85% 작동 상대 습도 범위
- 5년(24/7) 작동 수명
블록 선도
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게시일: 2023-05-23
| 갱신일: 2023-07-03