Samtec 울트라 마이크로 커넥터 솔루션
Samtec 울트라 마이크로 커넥터 솔루션은 Razor Beam™ LP 초미세 블레이드 및 빔 미세 피치 커넥터를 갖추고 있으며 0.40mm 및 0.50mm 피치로 제공되며 스택 높이는 2mm만큼 낮습니다. 이 커넥터는 소형의 빠른 애플리케이션에 이상적이며 최대 56Gbps PAM4(SS5/ST5)의 속도를 제공합니다. 이 커넥터는 슬림한 본체 설계가 특징이며 X, Y 및 Z축에서 공간을 절약하도록 설계되었습니다. Samtec 울트라 마이크로 커넥터 솔루션 제품은 구성요소 레벨과 시스템 레벨에서 모두 활용하여 전체 시스템 최적화를 보장할 수 있습니다. 5G 네트워킹, 군사/우주항공, 의료, AI(인공 지능), 머신 러닝, 계측 등에 사용됩니다.
특징
- Ultra-Fine 0.40mm 및 0.50 mm 피치
- 최저 2mm의 매우 낮은 적층 높이
- PCB 공간 절약을 위한 슬림한 본체 설계
- 최대 15Gbps(LTH/LSH), 28Gbps (SLH/TLH, SS4/ST4) 및 56Gbps PAM4 (SS5/ST5) 성능
- 20~160개 핀 수
애플리케이션
- 5G 네트워킹
- 산업
- 군사/항공우주
- 테스트 연결
- 의료
- 동영상 방송
- 자동차 전장
- AI/머신 러닝
- 기기 장치
공간 절약을 위한 콤팩트한 크기
비디오
주요 커넥터
Samtec LSH 0.50mm 로우 프로파일 블레이드 및 빔 소켓 스트립
LTH 단자 스트립과 결합하도록 설계되었으며 2.31mm(0.091 인치)의 극히 낮은 결합 적층 높이를 제공합니다.
Samtec LTH 0.50mm 로우 프로파일 블레이드 및 빔 터미널 스트립
LSH 소켓 스트립과 결합하도록 설계되었으며 2.31mm(0.091 인치)의 극히 낮은 결합 적층 높이가 특징입니다.
Samtec SS4/ST4 0.40mm 초미세 피치 커넥터
최대 28Gbps의 성능, 최대 100 개의 I/O 및 4mm~6mm의 스택 높이를 제공합니다.
Samtec SS5/ST5 0.50mm 초미세 피치 커넥터
공간이 중요한 보드-보드 연결을 위해 최대 56Gbps PAM4 성능을 제공합니다.
Samtec SLH/TLH 0.50mm 초저 프로파일 커넥터
2mm의 낮은 결합 적층 높이와 보드 공간 절약을 위한 슬림한 본체 설계를 제공합니다.
게시일: 2024-03-21
| 갱신일: 2024-07-24