Samtec ExaMAX®고속 백플레인 시스템
Samtec ExaMAX® 고속 백플레인 시스템은 112Gbps PAM4를 지원하는 Flyover® 케이블과 64Gbps PAM4를 지원하는 보드-보드 커넥터를 포함 한 다양한 애플리케이션에 적합하도록 설계 유연성을 제공합니다. ExaMAX 백플레인 시스템은 5G 네트워킹, 의료, 자동차, 계측, 군사/항공 우주 및 AI/ 머신 러닝 등 다양한 산업 분야에 적합하게 설계되었습니다.
112Gbps PAM4 케이블 어셈블리
ExaMAX 백플레인 케이블 시스템은 향상된 도달 범위와 대역폭을 위해 공동 압출된 초저 스큐 Twinax를 사용하여 손실이 많은 PCB 위로 신호를 라우팅하는 Samtec Flyover® 기술을 사용하여 라우팅 가능성과 신호 무결성을 개선합니다. 직접 솔더 연결-접점 설계는 신호 경로를 최적화하고 성능을 더욱 향상시킵니다. 112Gbps PAM4 애플리케이션을 지원하고 PCIe® 6.0/CXL™ 3.1을 지원합니다.
64Gbps PAM4 인터커넥트
Samtec ExaMAX 접점 시스템은 항상 2개의 신뢰할 수 있는 접점을 달성하고 잔류 스터브를 최소화하여 신호 무결성 성능을 개선하는 동시에 낮은 결합력과 우수한 접점 수직 항력을 제공합니다. 신호 웨이퍼는 혼선을 개선하는 일체형의 엠보싱 접지 구조가 통합되어 있습니다. 64Gbps PAM4(32Gbps NRZ) 애플리케이션을 지원하고 PICe 6.0/CXL 3.1을 지원합니다.
특징
- ExaMAX 고속 백플레인 시스템
- 다양한 산업 사양 충족
- PCIe 6.0/CXL 3.1 가능
- 24~72 페어링 설계(4, 6 페어링 및 6, 8, 10, 12열)
- 웨이퍼 설계로 누화 감소를 위한 절연 증가
- 안정적인 전기 연결을 제공하는 압입테일
- ExaMAX 고속 백플레인 케이블 어셈블리
- 112Gbps PAM4 성능(케이블-케이블)
- PCIe 6.0/CXL 3.1 가능
- 34AWG 및 30AWG Eye Speed® 초저스큐 Twinax 케이블
- 향상된 신호 무결성, 향상된 유연성, 라우팅 가능성 제공
- 모듈식 유연성으로 고도로 사용자 지정 가능
- 레이어 개수 감소로 인한 비용 절감
- 여러가지 최종 옵션 사용 가능
- EBTM, EBTM-RA 및 EBTF-RA
- 2.00mm(.0787인치) 피치
- 64Gbps PAM4(32Gbps NRZ) 애플리케이션 지원
- PCIe 6.0/CXL 3.1 가능
- 페어로 제공됨
- 4 페어: 6, 8 또는 10열
- 6 페어: 6, 8, 10 또는 12열
- 수직 또는 동일 평면 구성
- EBDM-RA
- 미드 플레인을 제거하여 공기 흐름 개선 및 필요한 연결 수 감소
- 2.00mm(.0787인치) 피치
- 컬럼당 6쌍
- 64Gbps PAM4(32Gbps NRZ) 애플리케이션 지원
- PCIe 6.0/CLX 3.1 가능
- 신호 무결성 성능 향상을 위한 더 짧은 신호 경로
- 통합 가이드 포스트
- EBCM 및 EBCF
- 112Gbps PAM4 성능(케이블-케이블)
- 34~30AWG Twinax 케이블
- 누화 감소를 위한 향상된 절연
- 4페어 또는 6페어로 제공(4, 6, 8, 10, 12, 14 또는 16열)
- 수직 또는 직각 구성
- 모든 ExaMAX 커넥터와 상호 결합 가능
- PCIe 6.0/CLX 3.1 가능
- EBCL
- 수직 래칭 슈라우드
- EBCF-VT—EBTM-VT에 대한 유지 기능 제공
- EBTM-VT를 둘러싸고 보호
- 나사 실장으로 EBCL을 보드(M2 스레드)에 고정
- EBCB
- 패널 고정 브래킷
- EBCM에 대한 유지력 제공
- 나사 실장으로 EBCB를 백플레인에 고정
- EPTT 및 ETPS
- EBTF-RA 및 EBTM 시리즈용 전력 모듈
- 수직 또는 직각 방향
- EGBM 및 EGBF
- 수직 또는 직각 방향
- EBTF-RA 및 EBTM 시리즈용 가이드 모듈
애플리케이션
- 5G 네트워킹
- 산업
- 군사/항공우주
- 테스트 연결
- 의료 기기
- 브로드캐스트 비디오
- 자동차
- AI/머신 러닝
- 계장
사양
- 2.00mm 피치
- 4.2A 핀당 정격 전류
- 구리 합금 접점 재료
- EBCM 시리즈는 EBCF, EBTF, EBCB와 결합
- EBCF 시리즈는 EBCM, EBTM, EBCL과 결합
- -55~+105°C 작동 온도 범위
관련 솔루션
Samtec 인공 지능 연결 솔루션
차세대 시스템 설계를 지원하는 광범위한 고성능 제품 포트폴리오.
게시일: 2022-10-12
| 갱신일: 2025-06-10