Samtec 평가 및 개발 키트
고속 인터커넥트 솔루션을 갖춘 Samtec 평가 및 개발 키트를 사용하면 인터커넥트 설계 프로세스가 간소화되고 애호가, 아마추어 기술자, 전문 엔지니어를 불문하고 누구나 자신만의 제품을 설계해 출시하기까지의 시간을 단축할 수 있습니다. 보드-보드 및 케이블 어셈블리용 SI 평가 키트부터 광학, FPGA 관련 및 구성요소 키트까지, Samtec은 가장 포괄적인 인터커넥트 평가 및 개발 도구 세트를 제공합니다.
특징
- 14Gbps FireFly™ FMC 개발 키트
- VITA 57.1 FPGA 메자닌 카드(FMC) 폼 팩터
- 850nm에서 작동하는 Samtec FireFly 광학 엔진 사용
- FireFly 및 FMC 커넥터를 위한 Samtec Final Inch® BOR PCB 트레이스 라우팅을 통해 최적화된 SI 성능 제공
- 채널당 최대 14Gbps에서 작동하는 고속 멀티기가비트 송수신기를 최대 10대까지 지원
- 업계 표준 24 광섬유 MTP/MPO 커넥터
- 100MHz 기본 기준 클록 주파수
- 25/28Gbps FireFly FMC+ 개발 키트
- VITA 57.4 FMC+ 폼 팩터
- 4 FireFly 2피스 SMT 커넥터 시스템
- 850nm에서 작동하는 최대 4개의 FireFly AOC 포함
- FMC+ HSPC 루프백 카드
- VITA 57.4 FMC(FPGA 메자닌 카드) 폼 팩터
- 최대 24개의 고속 및 멀티 기가비트 송수신기를 지원합니다. 채널당 최대 28Gbps에서 작동하는 TX 및 RX
- 156.25MHz 기본 기준 클록 주파수
- FMC+ HSPC/HSPCe 루프백 카드
- VITA 57.4 FMC+(FPGA 메자닌 카드 플러스) 폼 팩터
- 최대 32개의 고속 및 멀티 기가비트 송수신기를 지원합니다. 채널당 최대 28Gbps에서 작동하는 TX 및 RX
- 156.25MHz 기본 기준 클록 주파수
- FMC+ 익스텐더 카드
- HSPC 수형 커넥터에서 HSPC 암형 커넥터까지 모든 560개 핀에 대한 직접적인 패스 스루 연결 기능 제공
- HSPC 커넥터용 Samtec Final Inch® BOR PCB 트레이스 라우팅을 통해 최적화된 SI 성능을 제공합니다
- FMC 확장기 카드
- HPC 수형 커넥터에서 HPC 암형 커넥터까지 모든 400개의 핀에 대해 직접 통과 연결성을 제공합니다.
- HPC 커넥터용 Samtec Final Inch® BOR PCB 트레이스 라우팅을 통해 최적화된 SI 성능 제공
관련 제품
Samtec FireFly™ 로우 프로파일 Micro Flyover® 어셈블리
구리 재질, 28Gbps, 동일한 커넥터 시스템을 사용하는 FireFly™ 광학 어셈블리와 상호 교환 가능.
Samtec 5G 솔루션
최신 5G 기술이 요구하는 초고주파수 및 높은 데이터 속도를 지원합니다.
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| 부품 번호 | 데이터시트 | 도구는 다음 평가를 위한 것임: | 제품 |
|---|---|---|---|
| REF-228680-01 |  |
VITA 57.1 FMC | Development Kits |
| REF-212564-01 | |
VITA 57.4 FMC+ | Development Kits |
| REF-197618-01 | |
VITA 57.4 FMC+ | Daughter Cards |
| REF-193429-01 | |
VITA 57.1 FMC | Development Kits |
| REF-197693-01 | |
VITA 57.4 FMC+ | Daughter Cards |
| REF-200772-28G-16-01 | |
VITA 57.4 FMC+ | Development Kits |
게시일: 2020-02-12
| 갱신일: 2026-02-03