특징
- 실리콘 밀폐 형
- 흑연 패드 옵션 사용 가능
- 최대 +300 °C의 연속 최대 핫 측 온도
- RoHS 준수
애플리케이션
- 웨어러블 기기-센서 또는 의료 전자 장치에 전력을 공급하기 위한 하베스팅 바디 열
- 원격 모니터링 시스템-그리드 전기를 사용할 수 없는 기상 관측소 또는 파이프라인과 같은 원격 위치에서 센서 전원 공급
- 마이크로 냉각-열을 제거하여 냉각 마이크로 칩과 반대로 열전기 효과 활용
- 낭비 열 복구-산업용 기계, 발전소 및 차량 배기 가스의 열을 활용하여 추가적인 전기 생성
- 지열 에너지-전기를 생성하기 위해 지열 원에서 열 하베스팅
사양
- 출력 전력 범위: 최대 21.6 W
- 최대 17.7VDC 개방 회로 전압 범위
- 27 °C 및 1 000 Hz에서 측정된 최대 4.2 Ω AC 저항
- 1.3 MPa 또는 1.4 MPa 어셈블리 압축
비디오
View Results ( 11 ) Page
| 부품 번호 | 데이터시트 | 최대 전압 | 설명 |
|---|---|---|---|
| SPG054-30 | ![]() |
10.8 V | 열전 펠티에 모듈 TEG, 5.4 V / 1 A output, 30 x 30 x 3.5 mm, wire leads |
| SPG054-35 | ![]() |
10.8 V | 열전 펠티에 모듈 TEG, 5.4 V / 1 A output, 35 x 35 x 3.875 mm, wire leads |
| SPG075-40 | ![]() |
13.4 V | 열전 펠티에 모듈 TEG, 6.7 V / 1.12 A output, 40 x 40 x 3.85 mm, wire leads |
| SPG145-56 | ![]() |
9.9 V | 열전 펠티에 모듈 TEG, 5 V / 2.9 A output, 56 x 56 x 5.55 mm, wire leads |
| SPG162-56 | ![]() |
8.8 V | 열전 펠티에 모듈 TEG, 4.4 V / 3.68 A output, 56 x 56 x 4.5 mm, wire leads |
| SPG176-56 | ![]() |
17.7 V | 열전 펠티에 모듈 TEG, 8.8 V / 2 A output, 56 x 56 x 4.5 mm, wire leads |
| SPG193-56 | ![]() |
8.4 V | 열전 펠티에 모듈 TEG, 4.2 V / 4.6 A output, 56 x 56 x 4.8 mm, wire leads |
| SPG216-56 | ![]() |
14.4 V | 열전 펠티에 모듈 TEG, 7.2 V / 3 A output, 56 x 56 x 4.5 mm, wire leads |
| SPG054-40 | ![]() |
10.8 V | 열전 펠티에 모듈 TEG, 5.4 V / 1 A output, 40 x 40 x 4.3 mm, wire leads |
| SPG098-40 | ![]() |
8 V | 열전 펠티에 모듈 TEG, 4 V / 2.4 A output, 40 x 40 x 3.53 mm, wire leads |
게시일: 2024-12-16
| 갱신일: 2025-10-13


