Renesas Electronics RZ/T2L 고성능 MPU(EtherCAT 포함)

Renesas Electronics RZ/T2L 고성능 MPU(EtherCAT 포함)는 고속 처리 및 고정밀 실시간 제어를 실현합니다. RZ/T2L은 RZ/T2M과 유사한 H/W(하드웨어) 아키텍처와 Renesas MPU 및 MCU가 포함된 확장 가능/호환 S/W(소프트웨어) 플랫폼을 제공하여 사용자가 제품 개발을 쉽게 확장할 수 있도록 합니다. 12mm2 x 0.8mm 피치, 196핀 FBGA 패키지 구성품은 -40°C~+125°C 온도 범위 내에서 작동합니다.

특징

  • 최대 800MHz의 통합 Arm® Cortex®-R52, CPU 및 LLPP(저 대기시간 주변장치 포트) 버스에 직접 연결된 긴밀하게 결합된 메모리(576KB)
  • ΣΔ I/F, A/D 컨버터 및 다중 프로토콜 인코더 I/F와 같은 통합된 풍부한 주변 장치 기능
  • Renesas MPU 및 MCU가 포함된 FSP와 같은 RZ/T2M 및 확장 가능/호환 S/W 플랫폼을 포함하는 원활한 H/W 아키텍처
  • 통합 EtherCAT 슬레이브 컨트롤러 및 모든 내부 RAM에 대한 ECC 지원
  • 보안 부팅, JTAG 인증, 고유 ID 등의 보안 기능 지원
  • 기능 안전 S/W 솔루션에서 안전 MCU로 사용 가능
  • 고성능 실시간 제어
  • 단일 칩에서 모터 제어 시스템

애플리케이션

  • AC 서보
  • 인버터
  • 산업용 로봇
  • 의료 장비
  • 풍력 발전 터빈
  • 엘리베이터

사양

  • 온칩 단일 32비트 Arm® Cortex-R52 프로세서
    • 200/400/800MHz 작동 주파수로 고속 실시간 제어
    • 512KB/64KB TCM(Tightly-Coupled Memory)(ECC 포함)
    • ECC로 명령 캐시/데이터 캐시, 캐시당 16KB
    • 고속 인터럽트
    • FPU는 단일 정밀도와 이중 정밀도에서 덧셈, 뺄셈, 곱셈, 나눗셈, 곱셈과 축적, 그리고 제곱근 연산을 지원합니다.
    • NEON 및 Advanced SIMD는 정수 또는 단일 정밀도 결과를 지원합니다.
    • 8단 파이프 라인을 갖춘 하버드 아키텍처
    • MPU(메모리 보호 장치) 지원
    • JTAG 및 SWD 인터페이스를 통한 디버깅 지원을 포함한 Arm CoreSight 아키텍처
  • 대기 모드 및 모듈 정지 기능으로 낮은 소비전력
  • 온칩 SRAM
    • 1.0MB 온칩 SRAM(ECC 포함)
    • 150/200MHz
  • 데이터 전송(DMAC: 16개 채널 × 2개 장치)
  • 이벤트 링크 컨트롤러
    • 인터럽트 처리기가 아닌 이벤트 신호로 모듈 작업 시작 가능
    • CPU가 대기 상태에 있을때도 모듈의 링크된 작동 가능
  • 리셋 및 전원 전압 제어, 리셋 소스 4개(핀 리셋 포함)
  • 클록 기능
    • 25MHz 외부 클록/발진기 입력 주파수
    • 200/400/800MHz 또는 150/300/600MHz CPU 클록 주파수
    • 200MHz 또는 150MHz 시스템 클록 주파수
    • 240kHz LOCO(저속 온칩 발진기)
  • 안전 기능
    • 레지스터 쓰기 보호, 입력 클록 발진 정지 감지 및 CRC
    • 마스터 MPU(메모리 보호 장치)
  • 보안 기능 (옵션)
    • 암호화를 통한 보안 부팅 모드
    • JTAG 인증
    • 암호 가속기
    • TRNG
  • 인코더 인터페이스
    • 최대 2채널
    • EnDat 2.2, BiSS-C, A-포맷 및 HIPERFACE DSL 호환 인터페이스
    • 인코더에서 주파수 분할 출력
  • 통신 인터페이스
    • 이더넷
      • 3 포트 EtherCAT 슬레이브 컨트롤러
      • 단일 포트 이더넷 MAC
    • 단일 채널 USB 2.0 고속 호스트/기능
    • 2채널 CAN/CANFD(ISO11898-1 준수)
    • 16바이트 전송 및 수신 FIFO가 있는 6채널 SCI
    • 최대 400kbps 전송을 위한 3채널 I2C 버스 인터페이스
    • 4채널 SPI
    • 2채널 xSPI
  • 외부 SHOSTIF(직렬 호스트 인터페이스)
  • 외부 어드레스 공간
    • 최대 100MHz에서 고속 데이터 전송을 위한 버스
    • 최대 4개의 CS 영역 지원
    • 면적당 8비트 또는 16비트 버스 공간 선택 가능
  • 확장 기능 타이머 최대 35개
    • 16비트 x 8 + 32비트 MTU3(9채널), 32비트 GPT(18채널): 입력 캡처, 출력 비교, PWM 파형 출력
    • 16비트 CMT(6개 채널), 32비트 CMTW(2개 채널)
  • ΔΣ 인터페이스(ΔΣ 변조기 최대 6개 외부로 연결 가능)
  • 삼각함수 유닛
    • 사인과 코사인 동시 계산
    • arctangent와 hypot_k 동시 계산
  • 12비트 A/D 컨버터, 12비트 × 2 장치(장치 0 및 1용 4채널)
  • 칩 내에서 온도를 측정하기 위한 온도 센서
  • 범용 I/O 포트
    • 입력 풀업/풀다운
    • 주변 장치 모듈의 입/출력 기능 위치는 여러 핀중에서 선택 가능
  • -40~+125°C 작동 온도 범위
  • 12mm2 x 0.8mm 피치, 196핀 FBGA 패키지

블록 선도

블록 선도 - Renesas Electronics RZ/T2L 고성능 MPU(EtherCAT 포함)
게시일: 2023-03-20 | 갱신일: 2026-01-02