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Panasonic POSCAP 탄탈 폴리머 고체 콘덴서Panasonic POSCAP 탄탈 폴리머 고체 콘덴서는 높은 주파수와 온도에서 안정적인 정전 용량을 달성하며 낮은 ESR/ESL을 구현합니다. 고체 전해질 칩 콘덴서 등, 여러 시리즈(TPE, TQC, TPF, TPSF, TPB, TPC, TPG 및 TPU)에 제공되는 Panasonic의 POSCAP 탄탈 폴리머 콘덴서 제품 라인은 소결시킨 탄탈 양극과 독점적인 높은 전도도 폴리머 음극을 사용합니다. 이러한 혁신적인 구조와 공정을 통해 폴리머 탄탈 기술에서 최저 수준의 ESR을 달성하며 고주파수 애플리케이션에서 우수한 성능을 구현합니다. POSCAP 콘덴서는 높은 신뢰도와 높은 열 내성, 정전 용량에 대한 높은 용적 효율, 작은 PCB 풋프린트를 위한 다양한 작은 크기도 제공합니다. 이 시리즈는 디지털, 고주파수 장치 등에 이상적입니다.
특징
애플리케이션
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TPB/TPC 시리즈 표면 실장형 TPB 시리즈는 표준 제품으로 구성됩니다. TPC 시리즈는 TPB 시리즈에서 파생된 슬림형 시리즈입니다.
TPU 시리즈
표면 실장형 TPU 시리즈는 슬림한 작은 크기를 제공하며 크기에 민감한 애플리케이션에 사용하기 위해 페이스 다운 터미널 구조로 설계되었습니다.
TPE 시리즈 표면 실장형 TPE 시리즈는 낮은 ESR을 제공하며 슬림하고 작은 제품의 제조에 적합합니다.
TPSF 시리즈
표면 실장형 TPSF 시리즈는 작은 크기에 높은 정전 용량과 낮은 ESR을 구현합니다.
TPF 시리즈
표면 실장형 TPF 시리즈는 표준 크기에 낮은 ESR과 높은 정전 용량을 구현합니다.
TQC 시리즈
표면 실장형 TQC 시리즈는 고전압, 낮은 ESR 및 슬림형 애플리케이션에 완벽합니다. 12V 모터 드라이버 또는 DC/DC 컨버터의 입력 측에서 바이패스 콘덴서로 사용하기에 최적인 제품입니다.
TPG 시리즈
표면 실장형 TPG 시리즈는 작고 슬림하며 큰 정전 용량으로 설계되었습니다. 이 시리즈는 크기에 민감한 전자 장치에 적합합니다.
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게시일: 2013-06-26
| 갱신일: 2025-10-02