이 MCU는 설계 간소화와 시스템 비용 절감을 위한 EEPROM과 TSI(터치 감지 인터페이스)를 갖추고 있습니다. 폭넓은 범위의 기능/가격 옵션을 사용하여 제품 차별화를 꾀할 수 있습니다. 완전한 기능을 갖춘 TSI(터치 감지 인터페이스) 사용 PT 클래스, 완전한 기능을 갖춘 PA 클래스(TSI 제외) 또는 비용에 민감한 애플리케이션을 위한 기본 PL 클래스 중에서 선택할 수 있습니다.
특징
- 8비트 S08 CPU(중앙 처리 장치)
- -40~105°C의 온도 범위에 걸쳐 2.7~5.5V에서 최대 20MHz 버스
- 최대 40개의 인터럽트/리셋 소스 지원
- 최대 4가지 레벨의 중첩 인터럽트 지원
- 온 칩 메모리
- 전체 작동 전압 및 온도에서 최대 16KB 플래시 읽기/프로그램/삭제
- 최대 256바이트 EEPROM, 2바이트 삭제 섹터, 그리고 플래시 실행 중 프로그래밍 및 삭제 가능
- 최대 2,048바이트 RAM(random-access memory)
- 플래시 및 RAM 액세스 보호
- 클록
- 발진기(XOSC)—루프 제어 피어스 오실레이터, 31.25~39.0625kHz 또는 4~20MHz 범위의 크리스털 또는 세라믹 공진기
- 내부 클록 소스(ICS) - 내부 또는 외부 레퍼런스로 제어되는 FLL(주파수 고정 루프) 포함, 내부 레퍼런스의 정밀 트리밍으로 0~70°C 온도 범위에서 1%의 편차, -40~105°C 온도 범위에서 2%의 편차 허용, 최대 20MHz
- 절전 모드
- 저전력 정지 모드 1개, 감소된 전력 상태에서 대기 모드
- 주변기기 클록 활성화 레지스터는 미사용 모듈에 대한 클록을 비활성화하여 전류를 줄일 수 있고, 클록이 정지3 모드에서 특정 주변기기에 대해 활성화된 상태로 남도록 허용
- 시스템 보호
- 독립적 클록 소스 이용 워치독
- 리셋 또는 인터럽트 지원 저전압 감지, 트립 지점 선택 가능
- 리셋과 함께 잘못된 연산 부호 감지
- 리셋과 함께 잘못된 주소 감지
- 개발 지원
- 싱글 와이어 백그라운드 디버그 인터페이스
- 회로 내 디버깅 중 3개의 중단점 설정을 허용하는 중단점 기능
- 2개의 비교기와 9가지 트리거 모드를 포함한 온-칩 ICE(회로 내 에뮬레이터) 디버그 모듈
- 패키지 옵션
- 64핀 LQFP, 64핀 QFP
- 48핀 LQFP
- 44핀 LQFP
- 32핀 LQFP
- 20핀 SOIC
- 20핀 TSSOP
- 16핀 TSSOP
- 8핀 SOIC
- 8핀 DFN
애플리케이션
- 산업 제어
- BLDC 모터 제어
- IoT 제어
MC9S08 기능 블록 선도
게시일: 2017-11-09
| 갱신일: 2022-03-11
