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Molex Slim-Grid 1.27mm 피치 보드-보드 커넥터

Molex Slim-Grid 1.27mm 피치 보드-보드 커넥터는 1.27mm x 1.27mm 그리드 패턴으로 고전류 밀도 보드-보드 상호 연결 솔루션을 제공합니다. Slim-Grid는 다양한 데이터, 자동차, 산업 및 소비자 애플리케이션에 대해 인치당 높은 전류 밀도와 함께 설계 유연성을 제공합니다. 이 Molex 커넥터 시리즈는 단면 분극 슬롯을 제공하여 잘못된 방향과 부정합을 방지합니다. 이 단면 분극 기능은 6개 이하의 작은 회로 크기에 대한 결합을 향상시켜 주기도 합니다. 잠금 윈도우(헤더) 및 잠금 램프(리셉터클)는 결합 시 견고한 커넥터 유지력을 보장합니다. 로케이팅 페그를 사용해 PCB(인쇄회로기판)의 커넥터 위치를 정밀하게 배치할 수 있습니다.

특징

  • Based on a 1.27mm x 1.27mm grid pattern
  • Single-sided polarization slot
    • Prevents wrong orientation and mismating
    • Improves mating for smaller circuit sizes of six and below
  • Locking window and locking ramp ensure robust connector retention when mated
  • Locating pegs (shrouded right-angle header, through-hole) ensure precise connector positioning on PCB
  • Halogen free and RoHS compliant

애플리케이션

  • Consumer/smart home
    • Energy-efficient appliances
    • Home theaters
    • White goods
    • Drones
  • Automotive
    • Car audio
    • Navigation systems
  • Telecommunications/networking
    • Hubs
    • Servers
    • Routers
    • Switches
  • Mobile
    • Smartphones
    • Portable electronic devices

사양

  • 1.27mm pitch
  • 4 to 80 circuits
  • 125VAC maximum voltage
  • 4.3A maximum current (per circuit)
  • 30mΩ contact resistance
  • 1000MΩ insulation resistance
  • Terminal retention force
    • 2.22N in housing
    • 4N for header
  • 50 cycles minimum durability
  • Force ranges
    • 10N (4-circuit) to 15N (24-circuit) mating
    • 0.5N (4-circuit) to 3N (24-circuit) unmating
  • UL 94V-0, black LCP housing
  • Copper alloy contacts
  • Plating
    • 0.05µ, 0.38µ, and 0.76µ gold (Au) in the contact area
    • 2.00µ matte tin (Sn) in the solder tail area
    • 1.27µ nickel (Ni) underplating
  • -55°C to +105°C operating temperature range

비디오

게시일: 2017-04-17 | 갱신일: 2024-07-29