Molex QSFP-DD 상호연결 시스템 및 케이블 어셈블리
Molex QSFP-DD(Double Density) 상호연결 시스템 및 케이블 어셈블리는 최대 28Gbps NRZ 또는 56Gbps PAM-4, 최대 200Gbps 또는 400Gbps 집계를 전송하는 8레인 전기 인터페이스를 갖추고 있습니다. QSFP-DD는 QSFP 상호연결과 동일한 풋 프린트를 제공하므로 역 호환이 가능합니다. 이중 밀도 기능은 두 줄의 고속 컨텍스트가 있는 확장 패들 카드입니다. Molex QSFP-DD는 IEEE 802.3bj, InfiniBand EDR 및 SAS 3.0 사양을 충족하므로 이러한 커넥터 및 케이블 어셈블리가 다양한 차세대 기술 및 애플리케이션에서 작동할 수 있습니다. 이 시리즈에는 견고성이 강화된 판금(스테인리스강) EMI 케이지와 500mm~2.5m 범위의 길이로 제공되는 케이블 어셈블리가 포함됩니다.
특징
- 최대 28Gbps NRZ 또는 56Gbps PAM-4, 최대 200Gbps 또는 400Gbps 집계를 전송하는 8레인 전기 인터페이스
- QSFP 상호연결와 동일한 설치 공간 덕분에 역 호환성 가능
- 주파수: 10MHz~25GHz
- 작동 온도: 20~85°C
- IEEE 802.3bj, InfiniBand EDR 및 SAS 3.0 사양 충족 : 다양한 차세대 기술 및 애플리케이션에서 작동
- 전기적 성능을 향상시키는 Temp-Flex 케이블 기술
- 이중 밀도: 고속 컨텍스트의 두 행이 있는 확장 패들 카드
애플리케이션
- 전기 통신 장비
- 서버
- 라우터
- 스위치
- 중앙 사무실
- 셀룰러 인프라
- 다중 플랫폼 서비스 시스템
- 데이터 네트워킹 장비
- 서버
- 저장
비디오
추가 자료
관련 제품
Molex 5G 기술
광학, 구리, RF 연결, FPGA 솔루션, 신호 무결성 엔지니어링을 포함합니다.
관련 수공구 보기
게시일: 2019-01-30
| 갱신일: 2025-08-21