Molex Impel Plus 백플레인 커넥터 시스템
Molex Impel Plus 백플레인 커넥터 시스템은 업계 최고의 신호 무결성, 밀도 및 최대 56Gbps의 데이터 전송 속도를 달성합니다. 이 커넥터는 임피던스 불연속성을 최소화하고 누화를 줄이는 접지 테일 정렬기로 최적의 신호 무결성을 제공합니다. 혁신적인 신호 인터페이스는 인라인 빔에서 삽입 손실을 향상시키며 30GHz를 넘는 주파수를 제공합니다. Impel Plus는 통신/네트워킹, 데이터 센터 솔루션 및 의료 장비에 사용됩니다.
특징
- 콤팩트한 호환 핀 56Gbps 백플레인 커넥터
- 다양한 하이-엔드 구리 및 케이블 아키텍처와의 역방향 및 순방향 호환성 제공
- 공칭 임피던스: 92Ω
- 채널의 임피던스 불연속성을 최소화합니다.
- 혁신적인 신호 빔 인터페이스
- 인라인 신호 빔에 비해 삽입 손실 향상 인터페이스 공진 주파수가 30GHz를 초과함
- 소형 규격 핀(0.31mm ± -0.05)
- 최적화된 라우팅 또는 피닝 사용을 통해 누화 감소
- 단단히 결합된 차동 쌍 구조의 Molex 특허 출원중인 Impel 커넥터 기술
- 커넥터 시스템을 통한 최적의 신호 무결성 및 기계적 절연 제공
- 0.65mm 백드릴 및 고속 라우팅을 위한 최상위 레이어에 대한 액세스를 허용하는 짧은 호환 핀 옵션
- 얕은 PCB 구멍 덕분에 더 우수한 신호 무결성 성능제공 레이어를 줄여 PCB 비용 절감
- 단단히 결합된 차동 쌍 구조의 Molex 특허 출원중인 Impel 커넥터 기술
- 커넥터 시스템을 통한 최적의 신호 무결성 및 기계적 절연 제공
- IEEE 10GBASE-KR 및 OIF(Optical Internetworking Forum) Stat Eye 호환 채널
- 엔드-투-엔드 채널 성능 컴플라이언스 시연
애플리케이션
- 통신/네트워킹
- 서버
- 스위치
- 라우터
- 데이터 센터 솔루션
- 서버
- 스토리지 시스템
- 의료
- 환자 모니터링
사양
- 전압(최대):150VAC RMS
- 전류(최대): 0.75A
- 접점 저항: 100mA, 20mV
- 유전체 내전압: 500VAC
- 절연 저항: 500V
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게시일: 2018-09-24
| 갱신일: 2022-09-09