Molex 임펠러 백플레인 상호 연결 시스템
Molex Impel 백플레인 커넥터 시스템은 신호 무결성, 밀도 및 최대 40Gbps의 데이터 전송 속도를 제공하면서 역방향 및 순방향 호환성을 가능하게 합니다. 콤팩트한 호환 핀 백플레인 커넥터는 다양한 하이 엔드 아키텍처와의 역방향 및 포워드 호환성을 제공합니다. 92Ω 공칭 임피던스는 임피던스 불연속성을 최소화하고 다중 피치 옵션이 제공되어 설계 유연성을 확보할 수 있습니다. 이 커넥터는 모든 채널 및 주파수에서 20GHz까지 뛰어난 밀도 및 전기적 성능, 낮은 누화, 낮은 삽입 손실 및 최소 성능 변화를 제공합니다. Impel 애플리케이션에는 통신, 데이터 네트워킹, 산업 및 군용/항공우주 애플리케이션이 포함됩니다.
특징
- 25~40Gbps의 데이터 전송 속도를 지원하는 소형 호환 핀 백플레인 및 보조 카드 커넥터
- 다양한 하이 엔드 시스템 아키텍처와의 호환성 제공
- 단단히 결합된 차동 쌍 구조의 Molex 특허 출원중인 Impel 커넥터 기술
- 커넥터 시스템을 통한 최적의 신호 무결성 및 기계적 절연 제공
- 다양한 피치 옵션 제공: 1.90mm 피치 넓은 가장자리 연결, 2.35mm 피치 직교, 3.00mm 피치 쿼드 라우트
- 모든 채널 및 주파수에서 20GHz까지 뛰어난 밀도 및 전기적 성능, 낮은 누화, 낮은 삽입 손실 및 최소 성능 변화를 제공합니다. 인쇄 회로 기판 설계자에게 신호 트레이스(레이어당 2쌍)를 라우팅하여 PCB 레이어 수를 줄일 수 있는 유연성 제공
- 공칭 임피던스: 92Ω
- 고객이 임피던스 불연속성을 최소화할 수 있음
- 향상된 0.36mm 도금 스루 홀 직경
- 향상된 전기 성능을 제공하면서 제조 형상비 충족
- 왜곡 없는 디자인
- PCB 라우팅에서 커넥터 스큐를 보상할 필요가 없음
- 직교 노드당 2개의 호환 핀 부착 옵션 및 18~72 개의 차동 쌍
- 고객에게 설계를 최적화할 수 있는 유연성을 제공(탁월한 기계 및 전기 성능 발휘)
- 스태거 헤더핀 인터페이스
- 신호 핀에서 견고한 기계적 절연 기능 제공 현장에서 구부러진 핀에 대한 우려 완화 FMLB(First-Mate-Last-Break) 기능 제공
- IEEE 10GBASE-KR 및 OIF(Optical Internetworking Forum) Stat Eye 호환 채널 성능
- 엔드-투-엔드 채널 성능 컴플라이언스 시연
- 맞춤형 케이블 어셈블리 사용 가능
- 모든 Impel 헤더 및 리셉터클을 위한 풀 채널 솔루션 제공, 애플리케이션 사양별 설계 유연성 제공
애플리케이션
- 전기 통신
- 허브, 스위치, 라우터
- 중앙 오피스, 셀룰러 인프라 및 멀티 플랫폼 서비스(DSL, 케이블 데이터)
- 데이터 네트워킹 장비
- 서버
- 스토리지 시스템
- 산업용 장비
- 군용/항공우주 장비
사양
- 전압: 150VAC RMS
- 전류(최대): 0.75A
- 접촉 저항(최대): 100mA, 20mV
- 유전체 내전압: 500VAC
- 절연 저항: 500V
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Molex Impel™ 백플레인 상호연결 시스템
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게시일: 2018-09-25
| 갱신일: 2022-09-12