Molex GbX I-Trac 백플레인 커넥터 시스템
GbX I-Trac 수직 헤더 백플레인 커넥터는 고대역폭 애플리케이션에서 우수한 임피던스 제어 기능과 12.5Gbps의 데이터 속도를 달성합니다. 이 커넥터의 특징은 핀 필드 내 어느 곳에서나 고속 차동 페어, 저속 신호, 전력 및 접지 접점을 할당하는 유연성을 제공하는 고유한 개방형 핀 필드 설계입니다.
특징
- 12.5Gbps의 데이터 전송 속도를 지원할 수 있음
- 현측 결합, 스큐 균등화, 차동 페어 시스템
- 오픈 핀 필드 설계를 사용하여 선형 인치당 최대 69쌍까지 차동 페어 밀도
- 같은 부품을 사용하여 표준 및 직교 연결 허용
- 쿼드 PCB 라우팅 기능
- 통합 안내
- 도터카드 인터페이스에서 분기형 접촉 빔
애플리케이션
- 데이터 네트워킹 장비
- 서버
- 스토리지 시스템
- 전기 통신 장비
- 허브, 스위치 및 라우터
- 중앙 오피스, 셀룰러 인프라 및 멀티 플랫폼 서비스(DSL, 케이블 데이터)
- 의료 장비
- 군용/항공우주 장비
사양
- 2x to 300x positions
- 2x to 15x rows
- 1.0A signal contact current rating
- 1.0mΩ maximum contact to plated through-hole resistance
- 750VRMS dielectric withstanding voltage
- 1000MΩ minimum insulation resistance
- 35.6N maximum contact insertion force per contact
- 4.45N minimum contact retention force per contact
- 0.69N maximum mating force per contact
- 200x cycle durability
- 1mm to 3.7mm pitch range
- 1.60mm minimum PCB thickness range
- UL 94V-0 rated liquid crystal polymer housing
- High-performance copper (Cu) alloy contacts
- Plating
- 0.76μm minimum gold (Au) in the contact area
- Tin (Sn) or tin/lead (Sn/Pb) in the solder tail area
- Nickel (Ni) underplating
- Press fit, Solder pin, or through-hole terminations
- -55°C to +85°C operating temperature range
비디오
게시일: 2019-09-03
| 갱신일: 2025-03-13