Molex DDR4 DIMM 소켓
Molex DDR4 DIMM 소켓은 DIMM 형식의 최신 DDR/SDRAM을 위해 설계되었습니다. DDR4 제품은 다른 DDR/SDRAM 제품에 비해 속도가 100% 증가하고 밀도가 30% 증가하며 필요한 전압이 20% 감소합니다. 이 DIMM 소켓은 초당 32억 건의 데이터 전송 속도로 광범위한 고속 데이터, 컴퓨팅, 통신 및 네트워킹 서버에서 UDIMM, RDIMM 및 LRDIMM 메모리 애플리케이션을 지원합니다. Molex DDR4 DIMM 소켓은 수직, SMT 설계 및 288개의 회로, 30µm 금도금 및 6.50mm(최대)의 커넥터 설치 공간 감소를 특징으로 합니다. Molex DDR4 소켓의 다른 특징으로는 높은 치수 안정성과 무할로겐 및 무연 기술의 뛰어난 호환성을 들 수 있습니다.
특징
- 수평에 대한 각도 기울기: 25°(앵글 버전)
- 표준 수직 버전보다 최대 45% 수직 공간 절약
- 1.10mm의 초저 안착 평면(초저 프로파일 버전)
- 동일한 디자인 높이를 유지하면서 고밀도 DIMM을 사용할 수 있도록 수직 모듈 공간 확보, ATCA 블레이드 시스템에서 안착 높이가 2.80mm(최대) 미만인 초박형 모듈 사용 가능.
- ULP DDR3 DIMM 버전의 1.0A에 비해 터미널 당 0.75A의 낮은 전류
- 더 큰 에너지 비용 절감
- 간소화된 하우징 및 래치 설계(공기역학 시리즈)
- 작동 중 고밀도 메모리 모듈 주위에 뜨거운 공기의 포집을 최소화
- 금속 강화 래치 타워 하우징(앵글, 공기역학 및 표준 시리즈)
- 마모로 인한 타워 브리지의 절단 또는 분리 방지
- 스루홀 및 프레스 핏 소켓에 사용할 수 있는 다중 솔더 테일 길이 옵션(공기역학 및 표준 시리즈)
- 다양한 PCB 두께에 적합
- SMT 소켓용 플러시 솔더 테일 설계(표준 시리즈만 해당)
- 굽힘으로 인한 단자의 우발적 손상 최소화
- 스터빙 방지 접합 접점(모든 시리즈)
- 삽입 시 부드러운 모듈 리드-인 및 접촉 그립 제공
애플리케이션
- 데이터/컴퓨팅
- 하이엔드 컴퓨팅
- PC
- RAID/스토리지
- 통신/네트워킹
- 인프라
- 네트워킹
비디오
브로슈어
관련 제품
Molex DDR4 miniDIMM Sockets
Maximizes space savings for tight-spaced enterprise computing and networking memory applications.
게시일: 2019-11-07
| 갱신일: 2024-08-08