특징
- 대용량
- 단일 칩 ASIC 대체
- 시스템 게이트 3,000~54,000개
- 최대 2.5kbits 구성 가능 듀얼 포트 SRAM
- 고속 넓은 디코드 회로
- 최대 202개의 사용자 프로그래밍 가능 I/O 핀
- 통합 용이성
- PCI 호환 I/O를 사용한 혼합 전압 작동(코어 및 I/O의 경우 5.0V 또는 3.3V)
- 최대 100% 리소스 활용 및 100% 핀 잠금
- 결정론적, 사용자 제어 가능 타이밍
- Silicon Explorer II를 통한 고유한 시스템 내 진단 및 검증 기능
- 낮은 소비전력
- IEEE 표준 1149.1 (jtag) 경계 스캔 테스트
- 고성능
- 5.6ns 클록-아웃
- 250MHz 성능
- 5ns 듀얼 포트 SRAM 액세스
- 100MHz FIFO
- 7.5ns 35비트 어드레스 디코드
- HiRel 특징
- 상업, 산업, 자동차 및 군용 온도 플라스틱 패키지
- 상업용, 군용 온도 및 MIL-STD-883 세라믹 패키지
- QML 인증
- DSCC SMD에 사용 가능한 세라믹 장치
애플리케이션
- 고속 컨트롤러
- 어드레스 디코딩
- 버스 인터페이스
- DSP
- 보조 프로세서 기능
제품 프로필
게시일: 2023-12-13
| 갱신일: 2024-01-23

