특징
- SMTO-263 패키지, DO-218AB 패키지와 설치 면적 호환
- VBR @ TJ=VBR @ +25°C x [1+αT x (TJ-25)] (αT:온도 계수), 일반적으로 0.1%
- 수정된 TO-263 패키지로 제공되는 유리 부동태화 칩 접합
- IEC 61000-4-2, 30kV (공중), 30kV (접촉)에 따른 데이터 라인 ESD 보호
- 빠른 응답 시간: 0V에서 최소 VBR 까지 일반적으로 <1.0ps
- 탁월한 클램핑 성능
- 증분 서지 저항이 낮음
- V-0 가연성 등급을 충족하는 UL 94V-0 인증 합성 물질
- MSL 레벨 1 충족, J-STD-020에 따름, 260°C의 LF 최대 피크
- 보드 공간 최적화를 위한 표면 실장 패키지
- 고온 납땜 보장, 단자에서 +260°C/10s
- 무광택 주석 무연 도금
- 무할로겐 및 RoHS 규격 준수
- 무연 E3은 2차 레벨 인터커넥트가 무연이고 단자 마감 소재가 주석이라는 의미임(IPC/JEDEC JSTD-609A.01)
애플리케이션
- 민감한 전자 장치 보호
- 과전압 서지 과도 전류
- 유도성 부하 스위칭 과도 전압
사양
- 정격 전류: 2kA
- 무한 히트 싱크에서 15W 정상 상태 전력 손실 (TL= +75°C)
- -55°C~+150°C의 작동 접합 및 보관 온도 범위
- 1.8°C/W(표준) 케이스 접합 열 저항
블록 선도
추가 자료
게시일: 2022-09-08
| 갱신일: 2024-10-31

