특징
- 유리 부동태화 칩 접합
- 12V 이상에서 표준 IR은 1μA 미만
- 보드 공간 최적화를 위한 표면 마운트 애플리케이션용
- 로우 프로파일 패키지
- 과도하게 지정된 전압 또는 전류에서 일반적으로 고장 모드가 짧아짐
- VBR@TJ = VBR@25°C x (1+αTx(TJ-25)) (αT: 온도 계수)
- 표 4a 및 4c에 따라 JEDEC JESD201A에 기반하여 위스커 테스트 실시
- IEC-61000-4-2 ESD 15kV(공중), 8kV(접촉)
- IEC 61000-4-2(IEC801-2)에 따른 데이터 라인 ESD 보호
- IEC 61000-4-4에 따른 데이터 라인 EFT 보호(IEC801-4)
- 변형 방지 장치 내장
- 빠른 응답 시간: 일반적으로 0V~BVmin에서 1.0ps 미만
- 10/1,000μs 파형에서 1,500W 피크 펄스 전력 성능, 반복율(듀티 사이클): 0.01%
- 고온 납땜 보장: 터미널에서 260°C/40초
- MSL 레벨 1 충족, J-STD-020에 따름, 260°C의 LF 최대 피크
- MSL 레벨 1 충족, J-STD-020에 따름, 260°C의 LF 최대 피크
- IPC/JEDEC J=STD=609A.01에 따라 2차 수준 상호 연결은 무연 규격
기능 블록 선도
데이터시트
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게시일: 2019-04-25
| 갱신일: 2023-05-17

