특징
- 표준 SMB 장치와 동일한 전력(600W)
- 1.1mm 미만의 SMA 로우 프로파일 패키지
- 표준 SMA 및 SMB 제품과의 설치 공간 호환성(배치 용이)
- 일반적인 고장 모드는 구성 요소 정격을 초과하는 전류 이벤트에 대한 단락 조건임
- JEDEC JESD201A에 기반하여 위스커 테스트 실시
- IEC 61000-4-2 ESD 30kV(공중 방전), 30kV(접촉 방전)
- IEC 61000-4-4에 따른 데이터 라인 EFT 보호
- 낮은 인덕턴스, 탁월한 클램핑 성능
- 0V ~ VBR min에서 일반적으로 1ns 미만의 빠른 응답 시간
- 내장형 변형 방지 장치
- 유리 부동태화 접합
- 1µA 미만의 표준 IR(VBR min > 12V)
- +260°C/40초 고온 리플로 솔더링 보장
- VBR @ TJ = VBR @ +25°C x (1+αT x (TJ - 25))(αT: 온도 계수, 표준 값: 0.1%)
- V-0 가연성 등급을 충족하는 UL 인증 화합물
- MSL 레벨 1 충족, J-STD-020에 따름, 260°C의 리드 프레임 최대 피크
- 무광택 주석 무연 도금
- 무할로겐 및 RoHS 규격 준수
- 무연 E3은 2차 레벨 인터커넥트가 무연이고 단자 마감 소재가 주석이라는 의미임(IPC/JEDEC J-STD609A.01)
애플리케이션
- 전기통신
- 컴퓨터
- 산업
- 소비자 전자 장치
기능 선도
게시일: 2020-11-16
| 갱신일: 2024-07-02

